[发明专利]研磨制品及其形成方法

说明书

技术领域

下文涉及研磨制品，更具体而言，具有特别高的量的孔隙率的粘结研磨制品。

背景技术

在电子器件的生产中，在将其分成一个一个单独的芯片之前通过研磨机将具有多个电路如IC和LSI的半导体晶片的背表面研磨到预定的厚度。为高效地研磨半导体晶片的背表面，通常使用装配了粗磨单元和精磨单元的研磨机。通常，用来进行粗磨工艺的制品为粘结研磨体或粘结磨石，其通过将具有较大粒度的金刚石磨粒与玻璃化的粘结材料或金属粘结材料粘结在一起而获得。对于精磨操作，通常使用在树脂粘结剂中包含中值粒度为2微米或更大的金刚石磨粒的树脂粘结磨石。更小粒度的金刚石通常不能用在树脂粘结制品中。

在一些情况下，使得无机粘结剂的含量较高以提高玻璃化的磨石(vitrified grindstone)的等级以及无机粘结剂固持磨粒于一起的强度程度。然而，这样的磨石不是完全令人满意的，具有减少的孔隙率，这可能导致所用磨粒困难或不足的断裂和移除，从而导致玻璃化的磨石的表面较容易变光滑或粘住、磨粒结构的碎裂、磨石的可修整性差以及其它缺点。

高孔隙率磨石的形成已见公开。通常，高孔隙率磨石体通过在形成过程中使用发泡剂来实现，所述发泡剂产生气泡并因此在最终形成的研磨产品中产生多孔性。

工业仍继续需要能够获得改进的研磨性能的改进的磨石材料。

发明内容

根据第一个方面，形成粘结研磨制品的方法包括形成包含粘结材料、研磨颗粒的生坯，所述研磨颗粒包含超级研磨材料；和使所述超级研磨材料中的至少一部分转化为气相材料并形成无结晶碳化硅的粘结研磨体。

在第二个方面，研磨制品包含粘结研磨体，所述粘结研磨体包含粘结材料、研磨颗粒，所述粘结材料包含玻璃化的材料(vitrified material)，所述研磨颗粒包含含在粘结材料中的第一类型超级研磨材料，所述粘结研磨体包括为粘结研磨体的总体积的至少约50体积％的孔隙率，并且其中所述粘结材料和第一类型研磨颗粒具有不大于约5.5ppm/℃的ΔCTE，其中ΔCTE定义为粘结材料的CTE与研磨颗粒的CTE之间的差异。

根据第三个方面，研磨制品包含粘结研磨体，所述粘结研磨体包含粘结材料、研磨颗粒，所述粘结材料包含玻璃化的材料，所述研磨颗粒包含具有第一中值粒度的第一类型超级研磨材料和具有不同于所述第一中值粒度的第二中值粒度的第二类型超级研磨材料。所述体还包括为粘结研磨体的总体积的至少约50体积％的孔隙率。

在又一个方面，研磨制品包含粘结研磨体，所述粘结研磨体包含粘结材料、研磨颗粒，所述粘结材料包含不大于粘结材料的总摩尔数的约14摩尔％的氧化钠(Na2O)，所述研磨颗粒包含具有第一中值粒度的第一类型超级研磨材料和具有不同于所述第一中值粒度的第二中值粒度的第二类型超级研磨材料。所述体还包括为粘结研磨体的总体积的至少约50体积％的孔隙率。

对于另一个方面，形成粘结研磨制品的方法包括形成包含粘结材料、研磨颗粒的生坯，所述研磨颗粒包含具有第一中值粒度的第一类型超级研磨材料和具有不同于所述第一中值粒度的第二中值粒度的第二类型超级研磨材料，和使所述第二类型超级研磨材料中的至少一部分转化为气相材料。

在又一个方面，形成粘结研磨制品的方法包括形成包含粘结材料、研磨颗粒的生坯，所述研磨颗粒包含具有第一中值粒度的第一类型超级研磨材料和具有不同于所述第一中值粒度的第二中值粒度的第二类型超级研磨材料。所述方法还包括使所述第二类型超级研磨材料中的至少一部分转化为气相材料，和截留所述气相材料中的至少一部分于粘结材料内。

根据又一个方面，形成粘结研磨制品的方法包括形成包含粘结材料、研磨颗粒的生坯，所述粘结材料包含氧化物，所述研磨颗粒包含超级研磨材料，所述超级研磨材料的一部分包含金刚石，和自所述生坯形成粘结研磨体，所述形成包括使所述金刚石中的至少一部分转化为气相材料，所述气相材料形成粘结研磨体内的孔隙率的一部分。

对于另一个方面，研磨制品包含粘结研磨体，所述粘结研磨体包含粘结材料、研磨颗粒，所述粘结材料包含玻璃化的材料，所述研磨颗粒包含具有不大于约1微米的第二中值粒度的第二类型超级研磨材料，其中所述第二类型超级研磨材料中的一部分被氧化，并且所述粘结研磨体包括为粘结研磨体的总体积的至少约50体积％的孔隙率。

附图说明

结合附图，可更好的理解本发明，并且其众多特征和优势将是本领域技术人员显而易见的。

图1示出了流程图，提供了根据实施例形成粘结研磨体的方法。