[发明专利]新颖的含颜料绝缘膜用树脂组合物及其利用

说明书

技术领域

本发明涉及一种含有颜料的新颖的含颜料绝缘膜用树脂组合物及其利用，更详细而言，涉及一种干燥后的不粘性优异，且获得的含颜料绝缘膜的柔软性、电气绝缘可靠性优异，且固化后翘曲小的含颜料绝缘膜用树脂组合物、含颜料绝缘膜用树脂膜、含颜料绝缘膜、附带含颜料绝缘膜的印刷线路板。其中，颜料若例如为黑色颜料，则获得的黑色绝缘膜具有优异的遮蔽性。而颜料若为白色颜料，则获得的白色绝缘膜具有优异的反射率。

背景技术

聚酰亚胺树脂因其耐热性、电气绝缘可靠性及耐化学品性、机械特性优异而广泛用于电气、电子用途。聚酰亚胺树脂例如可供形成半导体元件上的绝缘膜及保护涂料、柔性电路基板及集成电路板等的基材材料及表面保护材料，还可供形成细微电路的层间绝缘膜及保护膜。

尤其是当聚酰亚胺树脂被用作柔性电路基板的表面保护材料时，其一直是被涂布在聚酰亚胺膜等成形体上，以制得覆盖膜。当需要将该覆盖膜粘接在柔性电路基板上时，通常采用如下方法：在覆盖膜的与电路端子部或与零件的接合部，预先通过冲孔等方法设置开口部，并在完成对位后通过热压等进行热压接。

但是，由于难以在较薄的覆盖膜上形成高精度的开口部，且贴合时的对位多以手工操作进行，所以位置精度差，贴合的操作性也差，从而成本变高。

另一方面，关于电路基板用的表面保护材料的形成方法，有时采用如下方法：将称之为阻焊剂的具有绝缘功能的树脂组合物直接涂布在电路基板上，并使该树脂组合物固化，由此形成绝缘膜。该阻焊剂作为绝缘材料而具有优异的柔软性、电气绝缘可靠性，然而将阻焊剂涂布在电路基板上并使涂膜干燥后，会出现涂膜发粘(不粘性差)、操作性及产率降低、工序污染等问题。

对于该阻焊剂，业界提出了既能维持其柔软性及电气绝缘可靠性又能改善不粘性的多种技术方案。

例如提出了在印刷性、不粘性、消光泽性、电气绝缘特性、以及与被涂物间的密接性等方面具有优异平衡性的热固性树脂组合物(例如参照专利文献1)。

[现有技术文献]

专利文献1：国际公开第2007/125806号

发明内容

[本发明所要解决的问题]

所述专利文献1中提出了解决阻焊剂的问题的各种方法。但专利文献1中揭示的热固性树脂组合物还存在如下问题：虽然涂膜经干燥且经热固化后的不粘性优异，但涂膜干燥后的发粘问题仍然存在。

[解决问题的技术手段]

本发明者为了解决上述问题而努力进行了研究，结果发现：通过一种以至少含有(A)粘合剂聚合物及(B)含有颜料的交联聚合物颗粒为特征的绝缘膜用树脂组合物，能获得干燥后的不粘性优异，且获得的含颜料绝缘膜的柔软性及电气绝缘可靠性优异，且固化后翘曲小的含颜料绝缘膜用树脂组合物、含颜料绝缘膜用树脂膜、含颜料绝缘膜、附带含颜料绝缘膜的印刷线路板。基于这些见解，本发明得以了完成。颜料若例如为黑色颜料，则获得的黑色绝缘膜具有优异的遮蔽性。而颜料若为白色颜料，则获得的白色绝缘膜具有优异的反射率。本发明通过具备以下新颖技术方案的含颜料绝缘膜用树脂组合物，能够解决上述的问题。

即，本发明包括以下技术方案。

〔1〕一种含颜料绝缘膜用树脂组合物，其至少含有(A)粘合剂聚合物、及(B)含有颜料的交联聚合物颗粒。

〔2〕根据〔1〕所述的含颜料绝缘膜用树脂组合物，其中所述(B)含有颜料的交联聚合物颗粒在其分子内具有氨基甲酸酯键。

〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的含颜料绝缘膜用树脂组合物，其中所述(B)中的颜料为黑色颜料或白色颜料。

〔4〕根据〔3〕所述的含颜料绝缘膜用树脂组合物，其中所述黑色颜料为炭黑。

〔5〕根据〔3〕所述的含颜料绝缘膜用树脂组合物，其中所述白色颜料为氧化钛。

〔6〕根据〔1〕～〔5〕中任一项所述的含颜料绝缘膜用树脂组合物，其还含有(C)热固性树脂。

〔7〕根据〔1〕～〔6〕中任一项所述的含颜料绝缘膜用树脂组合物，其还含有(D)分子内具有自由基聚合性基的化合物、及(E)光聚合引发剂。

〔8〕根据〔1〕～〔7〕中任一项所述的含颜料绝缘膜用树脂组合物，其中所述(A)粘合剂聚合物具有选自由以下(a1)～(a3)所组成的组中的至少1种：

(a1)氨基甲酸酯键、

(a2)羧基、

(a3)酰亚胺基。

〔9〕根据〔1〕～〔8〕中任一项所述的含颜料绝缘膜用树脂组合物，其中所述(B)含有颜料的交联聚合物颗粒的平均粒径为1～20μm。