[发明专利]电子元件移送装置及电子元件移送方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种拾取并移送芯片等电子元件的电子元件移送装置及电子元件移送方法。

背景技术

近年来，作为电子元件移送装置，已知有拾取通过切割机分割的呈晶圆状配置的电子元件，并且按照等级排列于移送目的地的装置。这种电子元件移送装置利用与真空泵连接的吸嘴，从电子元件的上侧吸附电子元件，并且通过从下侧顶起的动作，逐个地拾取并移送电子元件。此时，为了在后处理中易于将电子元件安装至基板，电子元件移送装置只将相同等级的电子元件排列在一定空间中。

由于呈晶圆状配置的电子元件由非常多的电子元件构成，所以要求移送电子元件的电子元件移送装置能够在短时间内移送大量的电子元件。因此，为了缩短移送工序的节拍时间，有了如专利文献1的能同时移送多个电子元件的发明。

专利文献1公开了利用呈列状配置的多个吸嘴一次性吸附一列半导体产品(电子元件)，并移送至移送目的地的结构。于该结构中，在吸附半导体产品时，通过用顶针从下侧顶起适当等级的半导体产品，来进行拾取的辅助与所拾取的半导体产品的等级分类。

另外，专利文献2还记载了在接合晶圆状的芯片(电子元件)时，根据芯片的特性数据和位置数据只接合相同等级的芯片的结构。

专利文献

专利文献1：日本专利3712695号

专利文献2：日本特开平4-262543号

发明内容

发明要解决的问题

近年来，对电子元件的检查精度提升，对等级的设定也更加详细。另外，从最高等级到可允许使用的等级之间有多个等级，依据产品的不同，也有不要求只使用最高等级的产品。另外，一件产品的基板需要多个电子元件，因此，要求尽量不浪费前工序中制造的电子元件，有效地利用有限的资源以及降低成本。

现有技术中，在电子元件的制造上无可避免的不良电子元件会和良品等级的电子元件一起残留在拾取侧的晶片薄板上，因此难以再次使用。

本发明是为了解决上述问题而完成的，其中一个目的在于提供一种可再次配置残留在拾取侧的晶片薄板上的电子元件，使其可再次使用的电子元件移送装置及电子元件移送方法。

解决问题的手段

为了解决上述问题，本发明的电子元件移送装置具备：电子元件保持桌，其用于保持晶片薄板，该晶片薄板上有呈晶圆状配置的多个不同等级的电子元件；电子元件信息存储部，其用于存储电子元件信息，该电子元件信息由所述电子元件保持桌中的所述晶片薄板上的所述电子元件的位置信息和所述电子元件的等级信息所组成；电子元件移送部，其从所述晶片薄板每次取出一个或多个所述电子元件并移送至配置部；排列信息存储部，其用于存储所述配置部中的所述电子元件的排列信息；再次配置部，其用于再次配置残留在所述晶片薄板上的残留电子元件；以及控制部，其根据所述电子元件信息和所述排列信息，控制所述电子元件移送部，以将所述电子元件移送至所述配置部中的规定位置，并将所述残留电子元件移送至所述再次配置部；以及存储部，其存储与配置在所述再次配置部的各个等级的所述电子元件相关的所述位置信息和所述等级信息，使所述位置信息和所述等级信息可另行使用。

为了更进一步解决上述问题，本发明的电子元件移送方法具备：晶片薄板保持工序，将晶片薄板保持在电子元件保持桌上，该晶片薄板上有呈晶圆状配置的多个不同等级的电子元件；电子元件信息存储工序，将电子元件信息存储于电子元件信息存储部，该电子元件信息由所述电子元件保持桌中的所述晶片薄板上的所述电子元件的位置信息和所述电子元件的等级信息所组成；排列信息存储工序，将配置部中的所述电子元件的排列信息存储于排列信息存储部；移送工序，从所述晶片薄板每次取出一个或多个所述电子元件并移送至所述配置部；以及控制工序，根据所述电子元件信息和所述排列信息，控制所述电子元件移送部，以将所述电子元件移送至所述配置部中的规定位置，并将残留在所述晶片薄板上的残留电子元件移送至再次配置部；以及存储部，其存储与配置在所述再次配置部的各个等级的所述电子元件相关的所述位置信息和所述等级信息，使所述位置信息和所述等级信息可另行使用。

附图说明

图1是表示本实施方式的电子元件移送装置的结构的框图。

图2是表示电子元件移送装置的各个部件的位置关系和动作方向的图。

图3是表示电子元件移送装置所进行的电子元件拾取状态的图。

图4是表示本实施方式的电子元件移送装置及电子元件移送方法的动作流程的流程图。

图5是表示本实施方式的拾取动作流程的流程图。

图6是表示本实施方式的安装动作流程的流程图。