[发明专利]电子元件移送装置及电子元件移送方法

权利要求书

1.一种电子元件移送装置，其特征在于，具备：

电子元件保持桌，其用于保持晶片薄板，该晶片薄板上有呈晶圆状配置的多个不同等级的电子元件；

电子元件信息存储部，其用于存储电子元件信息，该电子元件信息由所述电子元件保持桌的所述晶片薄板上的所述电子元件的位置信息和所述电子元件的等级信息所组成；

电子元件移送部，其从所述晶片薄板每次取出一个或多个所述电子元件，并将必需安装数量的所述电子元件移送至配置部进行安装；

排列信息存储部，其用于存储由所述配置部中的多个不同等级的所述电子元件构成的排列信息；

再次配置部，其仅对所述配置部上安装了必需安装数量的所述电子元件之后剩余在所述晶片薄板上的良品的残留电子元件进行再次配置；

控制部，其根据所述电子元件信息和所述排列信息，控制所述电子元件移送部，将所述电子元件移送至所述配置部中的规定位置，并将所述残留电子元件移送至所述再次配置部；以及

存储部，其存储与配置在所述再次配置部的各个等级的所述电子元件相关的所述位置信息和所述等级信息，使所述位置信息和所述等级信息可另行使用，

所述再次配置部被设置在所述配置部的一部分上。

2.根据权利要求1所述的电子元件移送装置，其特征在于，所述排列信息至少包括配置在所述配置部内的各个电子元件的配置位置，以及所述配置位置中的所述各个电子元件的等级信息。

3.根据权利要求2所述的电子元件移送装置，其特征在于，所述排列信息是根据成品中期望的发光强度来设定的。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子元件移送装置，其特征在于，所述排列信息存储部具备多个排列模式信息。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子元件移送装置，其特征在于，将所述再次配置部设置在与所述晶片薄板相同的晶片薄板上。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的电子元件移送装置，其特征在于，将所述再次配置部设置在与具备所述配置部的台同一平面上设置的薄板上。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的电子元件移送装置，其特征在于，所述控制部在接收到通知对所述配置部的移送已完成的信号或强制再次配置信号时，控制所述电子元件移送部，以使所述残留电子元件再次配置在所述再次配置部。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的电子元件移送装置，其特征在于，所述控制部根据所述等级信息控制所述电子元件移送部，以再次配置所述残留电子元件。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的电子元件移送装置，其特征在于，所述配置部为基板。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的电子元件移送装置，其特征在于，所述残留电子元件为被判断为不良的电子元件以及/或已达到对所述配置部或基板的必需安装数量后剩下的良品电子元件。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的电子元件移送装置，其特征在于，所述控制部依据所述等级信息控制所述电子元件移送部，将所述残留电子元件按等级有规律地再次配置在所述再次配置部上。

12.根据权利要求1至3中任一项所述的电子元件移送装置，其特征在于，所述控制部依据根据所述等级信息和所述排列信息计算出的结果，来控制所述电子元件移送部。

13.一种电子元件移送方法，其特征在于，具备：

晶片薄板保持工序，将晶片薄板保持在电子元件保持桌上，该晶片薄板上有呈晶圆状配置的多个不同等级的电子元件；

电子元件信息存储工序，将电子元件信息存储于电子元件信息存储部，该电子元件信息由所述电子元件保持桌中的所述晶片薄板上的所述电子元件的位置信息和所述电子元件的等级信息所组成；

排列信息存储工序，将由配置部中的多个不同等级的所述电子元件构成的排列信息存储于排列信息存储部；

移送工序，从所述晶片薄板每次取出一个或多个所述电子元件，并将必需安装数量的所述电子元件移送至所述配置部进行安装；

控制工序，根据所述电子元件信息和所述排列信息进行控制，以将所述电子元件移送至所述配置部中的规定位置进行安装，并仅将所述配置部上安装了必需安装数量的所述电子元件之后剩余在所述晶片薄板上的良品的残留电子元件移送至再次配置部；以及

存储工序，其存储与配置在所述再次配置部的各个等级的所述电子元件相关的所述位置信息和所述等级信息，使所述位置信息和所述等级信息可另行使用，

所述再次配置部被设置在所述配置部的一部分上。