[发明专利]用于提供电子器件结构的方法和相关电子器件结构

说明书

关于联邦资助的研究或开发的声明

本发明是在美国陆军研究办公室获得的W911NF-04-2-0005下在政府支持下进行的。政府在本发明中具有某些权力。

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年11月29日提交的美国61/564,535号临时申请的权益。

本申请是2011年5月27日提交的美国13/118,225号专利申请的部分继续申请。美国13/118,225号非临时申请是2009年12月1日提交的PCT/US2009/066259号PCT申请的继续申请。PCT/US2009/066259号PCT申请要求(a)2009年7月30日提交的美国临时申请61/230,051、(b)2009年5月29日提交的美国临时申请61/182,464、以及(c)2008年12月2日提交的美国临时申请61/119,217的权益。

美国61/564,535号专利申请、美国13/118,225号专利申请、PCT/US2009/066259号PCT申请、美国临时申请61/230,051、美国临时申请61/182,464、以及美国临时申请61/119,217通过引用以其全文结合于此。

技术领域

本发明总体上涉及用于提供电子器件结构的方法并且具体地涉及用于偶联柔性衬底或将其从刚性衬底上分离的这种方法以及相关方法和电子器件结构。

背景技术

尽管可以用刚性电子器件不可以用的各种方式使用柔性电子器件，但制造柔性电子器件会是困难和/或昂贵的。然而，可以通过将柔性衬底偶联到刚性衬底上从而使得可以使用用于刚性电子器件制造的常规设备和/或技术在柔性衬底上制造电子器件来降低制造柔性电子器件的难度和/或开支。相应地，对于一种用于在制造电子器件之后将柔性衬底从刚性衬底上分离的方法和对于与其相关的方法和电子器件结构而言，具有存在的必要或获益的可能。

附图说明

为方便进一步说明实施例，提供了以下附图，其中：

图1展示了用于提供一个或多个电子器件的方法的一个实施例的流程图；

图2展示了根据图1的实施例的提供载体衬底的示例性程序；

图3展示了根据图1的实施例的对载体衬底进行处理的示例性过程；

图4展示了根据图1的实施例的在提供载体衬底之后的示例性电子器件结构的部分截面视图；

图5展示了根据图1的实施例的提供中间衬底的示例性程序；

图6展示了根据图1的实施例的在图4的载体衬底的一个第一载体衬底表面处应用和/或沉积一种第一粘合剂之后图4的电子器件结构的部分截面视图；

图7展示了根据图1的实施例的在图2的载体衬底与柔性衬底之间插入图5的中间衬底以便将柔性衬底偶联到载体衬底上的示例性程序；

图8展示了根据图1的实施例的用一种第一粘合剂将图5的中间衬底的一个第一中间衬底表面偶联到图2的载体衬底上的示例性过程；

图9展示了根据图1的实施例的用图6的第一粘合剂将中间衬底的一个第一中间衬底表面偶联到图4的载体衬底的第一载体衬底表面上之后的图4的电子器件结构的部分截面视图；

图10展示了根据图1的实施例的用一种第二粘合剂将图5的中间衬底的一个第二中间衬底表面偶联到该第一柔性衬底上的示例性过程；

图11展示了根据图1的实施例的在图9的中间衬底的一个第二中间衬底表面处应用和/或沉积一种第二粘合剂之后并且用图6的第一粘合剂将图9的中间衬底的第一中间衬底表面偶联到图4的载体衬底的第一载体衬底表面上之后的图4的电子器件结构的部分截面视图；

图12展示了根据图1的实施例的用图11的第二粘合剂将图9的中间衬底的图11的第二中间衬底表面偶联到柔性衬底的一个第一柔性衬底表面上之后、在该第二中间衬底表面处应用和/或沉积该第二粘合剂之后、以及用图6的第一粘合剂将图9的中间衬底的第一中间衬底表面偶联到图4的载体衬底的第一载体衬底表面上之后的图4的电子器件结构的截面视图；

图13展示了根据图1的实施例的在图4的载体衬底与图12的柔性衬底之间插入图9的中间衬底之后并且在该柔性衬底的一个第二柔性衬底表面上形成一个或多个电子器件之后的图4的电子器件结构的截面视图；

图14展示了根据图1的实施例的在图12的第二柔性衬底表面上形成图13的一个或多个电子器件之后并且将图9的中间衬底的第一中间衬底表面从图4的载体衬底上分离之后的图4的电子器件结构的截面视图；以及