[发明专利]用于提供电子器件结构的方法和相关电子器件结构

权利要求书

1.一种方法，包括：

提供载体衬底；

提供中间衬底，该中间衬底包括第一中间衬底表面和与该第一中间衬底表面相对的第二中间衬底表面；

提供柔性衬底，该柔性衬底包括第一柔性衬底表面和与该第一柔性衬底表面相对的第二柔性衬底表面；

用第一粘合剂将该第一中间衬底表面偶联到该载体衬底上；以及

用第二粘合剂将该第二中间衬底表面偶联到该第一柔性衬底表面上。

2.如权利要求1所述的方法，其中：

用该第一粘合剂将该第一中间衬底表面偶联到该载体衬底上包括用粘合剂材料将该第一中间衬底表面偶联到该载体衬底上，该第一粘合剂包括该粘合剂材料；以及

用该第二粘合剂将该第二中间衬底表面偶联到该载体衬底上包括用该粘合剂材料将该第二中间衬底表面偶联到该载体衬底上，该第二粘合剂包括该粘合剂材料。

3.如权利要求1或2所述的方法，进一步包括以下各项中的至少一项：

提供该第一粘合剂；或

提供该第二粘合剂。

4.如权利要求3所述的方法，其中，以下各项中的至少一项：

提供该第一粘合剂包括应用该第一粘合剂，其中：

应用该第一粘合剂包括在该载体衬底和该第二中间衬底表面其中之一或两者处旋涂、喷涂、挤压涂覆、预成形层压、狭缝挤压涂覆、丝网层压、或丝网印刷该第一粘合剂中的至少一项；

或

提供该第二粘合剂包括应用该第二粘合剂，其中：

应用该第二粘合剂包括在该第二中间衬底表面和该第一柔性衬底表面其中之一或两者处旋涂、喷涂、挤压涂覆、预成形层压、狭缝挤压涂覆、丝网层压、或丝网印刷该第二粘合剂中的至少一项。

5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，以下各项中的至少一项：

提供该载体衬底包括提供具有载体衬底材料的该载体衬底，该载体衬底材料包括氧化铝、硅、钢、蓝宝石、钡、硼硅酸盐、钠钙硅酸盐、或碱式硅酸盐中的至少一项；

提供该柔性衬底包括提供具有柔性玻璃材料的该柔性衬底；

或

提供该中间衬底包括提供具有中间衬底材料的该中间衬底，该中间衬底材料包括聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环烯烃共聚物、或液晶聚合物中的至少一项。

6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，以下各项中的至少一项：

用该第一粘合剂将该第一中间衬底表面偶联到该载体衬底上包括使用辊式压机或囊式压机中的至少一个用该第一粘合剂将该第一中间衬底表面粘合到该载体衬底上；

或

用该第二粘合剂将该第二中间衬底表面偶联到该第一柔性衬底表面上包括使用该辊式压机或该囊式压机中的至少一个用该第二粘合剂将该第二中间衬底表面粘合到该第一柔性衬底表面上。

7.如权利要求6所述的方法，其中，以下各项中的至少一项：

在包括以下各项中的至少一项的第一条件下进行将该第一中间衬底表面粘合到该载体衬底上：

大于或等于大约0千帕并且小于或等于大约69千帕的第一压力；

大于或等于大约20℃并且小于或等于大约100℃的第一温度；或

大于或等于大约每分钟0.25米并且小于或等于大约每分钟0.5米的第一进给速率；

或

在包括以下各项中的至少一项的第二条件下进行将该第二中间衬底表面粘合到该第一柔性衬底表面上：

大于或等于大约0千帕并且小于或等于大约138千帕的第二压力；

大于或等于大约20℃并且小于或等于大约100℃的第二温度；或

大于或等于大约每分钟0.25米并且小于或等于大约每分钟0.5米的第二进给速率。

8.如权利要求1至7中任一项所述的方法，其中：

提供该载体衬底包括在将该第一中间衬底表面偶联到该载体衬底上之前对该载体衬底进行处理，其中，对该载体衬底进行处理包括以下各项中的至少一项：

清洗该载体衬底；或

灰化该载体衬底。