[发明专利]光电模块、尤其是闪光灯模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及光电子领域，更具体的涉及光电器件的封装和制造方法。更具体地，其涉及光电模块及其制造方法、应用和包括这种模块的电子装置，特别地，其中该模块为闪光灯模块。另外，提供一种场景成像的方法。本发明涉及根据权利要求的前序部分的方法和设备。

背景技术

US2010/0327164A1公开了一种光电模块，更具体的公开了一种近距离传感器，在其制造过程中利用转移模塑技术重叠模塑发光芯片和光探测芯片，从而在这些芯片上形成透镜。

US5,912,872公开了一种集成光学设备。在其制造过程中，其上具有多个有源元件的支撑晶片与具有相应的多个光学元件的透明晶片对准。然后将这种支撑-透明晶片对切割分离。

US2011/0050979A1公开了一种用于电光装置的具有功能元件的光学模块。光学模块包括一个具有至少一个透镜元件的透镜基底部分和一个隔离物。该隔离物起到在透镜基底和完整组装的电光装置的基底部分之间保持严格定义的轴向距离的作用。为了保证功能元件具有优化的性能，设置了EMC屏蔽件。隔离物至少部分具有导电性，从而形成EMC屏蔽件或形成其的一部分。US2011/0050979A1中还公开了一种用于在晶片级上制造多个该种模块的方法。

术语定义

“有源光学器件”：光感测或光发射器件。例如，光电二极管、图像传感器、LED、OLED、激光芯片。有源光学器件可以呈现为裸片或呈现为在封装中，即作为封装器件。

“无源光学器件”：通过折射和/或衍射和/或(内部和/或外部)反射改变光方向的光学器件，诸如透镜、棱镜、反射镜、或光学系统，其中光学 系统为这种光学器件的集合，且这种光学器件还可包括诸如孔径光阑、图像屏幕、支架的机械元件。

“光电模块”：包含有至少一个有源光学器件和至少一个无源光学器件的器件。

“复制”：再现出给定结构或其阴版(negative)的技术。例如，蚀刻、模压、压印、铸造、模塑。

“晶片”：基本为盘状或板状的物体，其在一个方向(z-方向或纵向)上的尺寸(extension)小于其在另外两个方向(x-和y-方向或横向)上的尺寸。通常，在(非空白)晶片上，典型地在矩形网格上布置有或在其中提供有多个相似的结构或物品。晶片可具有开口或孔，且晶片在其横向区域的主要部分中甚至可没有材料。晶片可以具有任何横向形状，其中，通常为圆形和矩形。虽然大多数情况下，晶片被理解为通常由半导体材料制成，但在本专利申请中，显然没有这种限制。因而，晶片可以通常由例如半导体材料、聚合物材料、包含金属和聚合物或聚合物和玻璃材料的复合材料制成。特别地，诸如加热或UV-固化聚合物的可硬化材料是结合本发明感兴趣的晶片材料。

“横向”：参见“晶片”。

“纵向”：参见“晶片”。

“光”：多为电磁辐射；更特别地，电磁光谱的红外、可见或紫外部分的电磁辐射。

发明内容

本发明的一个目标是创造特别紧凑和/或有益的光电模块。此外，本发明还提供了相应的包括大量这种模块的装置、包括至少一个这种模块的电子装置、制造这种模块的方法以及场景成像的方法。

本发明的另一个目标是创造制造光电模块的一种替代性的方式。

本发明的另一个目标是创造一种制造光电模块的特别快速和/或特别简单的方式。

本发明的另一个目标是提供一种具有特别精确的对准的光电模块和相应的制造方法。

本发明的另一个目标是提供一种具有特别小尺寸的光电模块。

本发明的另一个目标是提供一种可重复制造的光电模块。

本发明的另一个目标是提供一种能够以非常少的步骤重复制造的光电模块以及相应的制造方法。

本发明的另一个目标是提供一种涉及改进的处理，特别是简化处理的制造光电模块的方法。

本发明的另一个目标是提供一种特别小和/或轻重量的照相装置。

本发明的另一个目标是能够为将要记录的场景提供特别良好的照明，特别是能够通过特别小的电子装置实现上述功能。

本发明的另一个目标是提供一种具有至少一个光电模块的特别小的电子装置。

根据以下说明书和实施例可获知其它目标。

通过根据本专利权利要求的设备、装置和方法，能够至少部分地实现这些目标中至少之一。

一种光电模块，包括：

-基底组件；

-安装于所述基底上的至少一个发光组件；