[发明专利]一种具有光敏材料的电池的组件的半成品的制造方法、以及半成品及其制造设备无效
| 申请号: | 201280061072.6 | 申请日: | 2012-08-20 |
| 公开(公告)号: | CN104094410A | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
| 发明(设计)人: | 德克·阿尔布利齐;尼科·施拉姆;海因茨·布施曼 | 申请(专利权)人: | 思泰科太阳能有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/048;H01L31/05;H01L31/02 |
| 代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 董科 |
| 地址: | 德国诺*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 光敏 材料 电池 组件 半成品 制造 方法 以及 及其 设备 | ||
本发明涉及一种制造具有光敏材料的电池的组件的半成品的方法具有,在大量的示例性的实施例中,本发明涉及一种具有一个或多个太阳能电池组件半成品。进一步地,提供一种半成品和制造半成品的装置等。
背景技术
这种类型的半成品用于制造具有一个或多个由光敏材料的电池组件。例如,电池,可以是太阳能电池,也就是说,电池具有光敏材料,其吸收太阳光,并将太阳光转化成电能。换句话说,电池可以将光发射的能量转变成电能。例如,这些光敏材料,可以以有机层堆栈的形式使用,制造所谓的有机发光二极管。
与组件中电池的实际表现无关,电池一般具有电气连接导线,尤其电触头与接触连接器使用这个,一方面,独立电池通过其连接到外部布线,另一方面,制造电池光敏材料。
组件的制造过程中,需要特别考虑连接导线处形成的接触连接器。尤其这里有一个问题,因为本申请上下文中大量的接触连接器的组件层同时由一个或多个层覆盖,所以随后他们在使用用于电触头的接触连接器之前再次被暴露,。文件DE10 2009 026 064 A1公开了一种暴露电触点的方法。该暴露建议采用以下方法,在电气连接导线位置预先通过传感器决定之后,一个覆盖接触连接器的可塑层通过激光被切开。
专利EP 2 113 945 A1公开了一种制造太阳能电池接触器的方法。在已知方法中,公开接触连接器发生在覆盖层层压之后,覆盖在太阳能电池期望区域的至少一种电池板完全穿透,尤其通过挪走薄膜电池板的方法。此处渗透层,例如,由层压薄膜组成。
专利EP 0 867 947 A2公开了一种太阳能电池组件。
专利WO 2011/133992 A2描述了一种连接光电池组件和连接外壳以及由光电池组件和连接外壳组成的系统的方法。
发明内容
本发明的目的是提出一种与半成品有关的改进技术,该半成品用于电池组件,所述电池是采用光敏材料制造的,本发明公开了一种简单、有效的电气连接导线及其后续产品。一般地,应该提供一种技术,这种技术能够促进本发明中由光敏材料制造的电池组件的一个或多个电气连接导线。
本发明的目的通过制造一种具有由光敏材料制造的电池半成品而完成,电池的制造方法根据独立权利要求1制造。更进一步地,根据权利要求8提供一种半成品,并根据权利要求13提供一种工艺设备。本发明的组合优越性可参见从属权利要求。
在具有光敏材料电池组件半成品的制造方法中,所述的电池可以是,例如,太阳能电池,其基底是一开始就提供的。例如,可以是一种玻璃基底。一种或多种光敏电池以光入射或光发射面朝向基底的方式放置在所述的基底上,这种方法里,。形成粘合剂化合物层。这里,电池和在电池的连接导线上形成的接触连接器部分或全部嵌入到粘合剂化学物层的原料中。例如,粘合剂化学物原料是画在上面,使用刮片涂在上面或喷在上面的。制造所述的半成品时,制造后侧覆盖层,后侧覆盖层至少与粘合剂化合物层粘连,或者是直接粘连,或者是通过一层或几层粘连。
为了制造用于进一步装配工艺的半成品,带有接触连接器的接触区域,随后在基底的后侧形成。电池与连接导线的连接通过连接区域连接,例如采用锡焊的方式连接。为了建立连接区域,接触连接器随后再次暴露,移除安装在接触连接器上的可拆卸复合结构层,也可以仅仅是移除单一层。可拆卸复合材料层至少包括粘合剂化合物层原料,粘合剂化合物层原料是预先安装在已经建好的连接区域的接触连接器之上。这里,按规定,在层状结构上建立预定的破坏或预定的破裂点是可以的。
为了移除层状复合物,减小了接触连接器和安装在接触连接器之上的粘结剂化合物层之间的粘连。这里,换句话说,在本发明的粘合剂化合物层之前,例如,建立一个覆盖层,在某种程度上,可以提供覆盖带有至少一种接触连接器。此外或可选择地,制造粘连缩小,接触连接器和/或至少一个粘合剂化合物层区域邻近的接触连接器加载活化能。这里,能量从外部输入,优选为,借助于非接触性的能量输入方法。例如,可以采用激光照射。
可选地或进一步地,为了输入活化能,尤其是输入到金属接触连接器中,可以使用归纳法。因此,为了输入活化能,可以提供一个安装在外部与接触链接器相互作用的归纳环。例如,由于减小了粘连,活化能输入可能导致接触连接器和/或粘合剂化合物层邻近的区域发热。然而,借助于外部活化能的输入,机械接触减少也可以提供。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





