[发明专利]具有微机电结构和保护元件的芯片及其制造方法

权利要求书

1.微机电芯片(1)，具有：

衬底(1a)；

被构造在衬底(1a)中的微机电结构(1b)；和

被布置在衬底(1a)的表面上的保护元件(3)，该保护元件保护微机电结构(1b)免受杂质和/或外部的机械作用。

2.根据权利要求1的微机电芯片(1)，其中微机电结构(1b)包括微机电扬声器机构或者微机电麦克风结构。

3.根据权利要求1和2之一的微机电芯片(1)，其中保护元件(3)是声学透明的。

4.根据权利要求3的微机电芯片(1)，其中保护元件(3)包括薄膜、金属栅格、塑料栅格或者过滤层。

5.根据权利要求1至4之一的微机电芯片(1)，其中保护元件(3)被层压或者粘接在衬底(1a)上。

6.根据权利要求1至5之一的微机电芯片(1)，其中保护元件(3)与微机电结构(1b)一起在衬底(1a)的内部构造出空腔(17″)。

7.芯片封装(10；20)，具有：

根据权利要求1至6之一的微机电芯片(1)；和

控制器芯片(2)，该控制器芯片与微机电芯片(1)耦合并被设计用于控制微机电芯片(1)。

8.根据权利要求7的芯片封装(10；20)，此外具有：

中间衬底(4)，微机电芯片(1)和控制器芯片(2)通过钎焊连接(5a；5b)被施加在该中间衬底的表面上。

9.根据权利要求7的芯片封装(10；20)，其中控制器芯片(2)嵌入在外包装芯片(6)中，以及其中微机电芯片(1)通过钎焊连接(5b)被施加在外包装芯片(6)上。

10.根据权利要求9的芯片封装(10；20)，其中外包装芯片(6)具有至少一个贯通接触部(6a)，通过所述至少一个贯通接触部微机电芯片(1)与钎焊连接(5c)，即被布置在外包装芯片(6)的背离微机电芯片(1)的表面上的钎焊连接(5c)电接触。

11.用于制造微机电芯片(1)的方法(30)，具有步骤：

在晶片上提供(31)许多微机电结构；

将保护元件层施加(32)在位于晶片上的许多微机电结构上；和

分离(33)微机电结构以制造具有微机电结构的微机电芯片(1)，所述微机电结构通过位于微机电芯片(1)的表面上的保护元件(3)覆盖。

12.根据权利要求11的方法(30)，其中分离(33)包括锯断晶片、锯开和折断晶片或者激光切割晶片。

13.根据权利要求11和12之一的方法(30)，其中施加(32)保护元件层包括使保护元件层粘接或者层压在晶片上。