[发明专利]印刷电路用铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路用铜箔，特别是涉及如下所述的印刷电路用铜箔：在铜箔的表面上形成铜的一次粒子层后，在其上通过铜-钴-镍合金镀敷形成二次粒子层，该印刷电路用铜箔能够减少源自铜箔的落粉的产生、能够提高剥离强度、并且能够提高耐热性。

本发明的印刷电路用铜箔特别适合于例如精细图案印刷电路及挠性印刷布线板(Flexible Printed Circuit)。

背景技术

铜和铜合金箔(以下称为铜箔)对电气/电子相关产业的发展贡献很大，特别是作为印刷电路材料已经成为不可缺少的存在。一般通过借助胶粘剂或者不使用胶粘剂而在高温高压下将印刷电路用铜箔层压粘合到合成树脂板、薄膜等基材上来制造覆铜层压板，然后，为了形成目标电路，经过抗蚀剂涂布和曝光工序印刷所需的电路后，实施除去不需要部分的蚀刻处理。

最后，焊接所需的元件，从而形成电子器件用的各种印刷电路板。印刷电路板用铜箔中，与树脂基材粘合的面(粗化面)和非粘合面(光泽面)不同，分别提出了多种方法。

例如，作为对形成于铜箔上的粗化面的要求，主要可以举出：1)保存时不发生氧化变色；2)与基材的剥离强度即使在高温加热、湿式处理、焊接、化学品处理等之后仍然充分；3)不存在与基材层压、蚀刻后产生的所谓层压污点；等。

铜箔的粗化处理作为决定铜箔与基材的粘合性的工序发挥重要的作用。作为该粗化处理，起初采用电沉积铜的铜粗化处理，之后提出了各种技术，以改善耐热剥离强度、耐盐酸性和抗氧化性为目的铜-镍粗化处理作为一种代表性的处理方法固定下来。

本申请人提出了铜-镍粗化处理(参见专利文献1)，并取得了成果。铜-镍处理表面呈黑色，特别是对于挠性基板用压延处理箔而言，甚至将该铜-镍处理的黑色认作商品的标志。

但是，铜-镍粗化处理在耐热剥离强度、抗氧化性及耐盐酸性方面优良，另一方面，难以进行近来作为精细图案用处理变得日益重要的利用碱性蚀刻液的蚀刻，在形成150μm间距电路宽度以下的精细图案时，处理层存在蚀刻残留。

因此，作为精细图案用处理，本申请人之前开发了Cu-Co处理(参见专利文献2和专利文献3)及Cu-Co-Ni处理(参见专利文献4)。

这些粗化处理在蚀刻性、碱性蚀刻性和耐盐酸性方面良好，但是又发现使用丙烯酸类胶粘剂时的耐热剥离强度降低，另外，抗氧化性也没有所期待的那样充分，并且色调也未达到黑色而呈褐色至深褐色。

随着近来的印刷电路的精细图案化和多样化的趋势，进一步提出了下述要求：1)具有与Cu-Ni处理时相当的耐热剥离强度(特别是使用丙烯酸类胶粘剂时)和耐盐酸性；2)能够使用碱性蚀刻液蚀刻150μm间距电路宽度以下的印刷电路；3)与Cu-Ni处理时同样地提高抗氧化性(在180℃×30分钟的烘箱中的抗氧化性)；4)为与Cu-Ni处理时同样的黑化处理。

即，电路变细时，需要防止由于盐酸蚀刻液而使电路容易剥离的倾向增强。电路变细时，还需要防止由于焊接等处理时的高温而使电路也容易剥离。在精细图案化不断推进的现在，例如，能够使用CuCl2蚀刻液蚀刻150μm间距电路宽度以下的印刷电路已经成为必要的条件，随着抗蚀剂等的多样化，碱性蚀刻也逐渐成为必要条件。从铜箔的制作及芯片安装的方面考虑，黑色表面在提高对准精度和热吸收的方面也是重要的。

为了满足这样的要求，本申请人成功地开发了下述铜箔处理方法：通过在利用铜-钴-镍合金镀敷对铜箔的表面进行粗化处理后形成钴镀层或钴-镍合金镀层，由此使铜箔具备作为印刷电路铜箔的上述诸多一般特性，这自不用说，特别是使其具备了与Cu-Ni处理匹敌的上述各种特性，并且使用丙烯酸类胶粘剂时的耐热剥离强度不降低，抗氧化性优良，并且表面色调也呈黑色(参见专利文献5)。

优选在形成了所述钴镀层或钴-镍合金镀层后，实施以铬氧化物的单一覆膜处理、或者铬氧化物与锌和(或)锌氧化物的混合覆膜处理为代表的防锈处理。

然后，在电子设备的发展推进中，半导体器件的小型化、高集成化进一步推进，这些印刷电路的制造工序中进行的处理为更高的温度，并且制成制品后在设备使用中产生热，由此会出现铜箔与树脂基材之间的粘合力降低的新问题。

鉴于上述情况，对于专利文献5中确立的、利用铜-钴-镍合金镀敷对铜箔的表面进行粗化处理后形成钴镀层或钴-镍合金镀层的印刷电路用铜箔的处理方法，进行了改善耐热剥离性的发明。