[发明专利]发光装置、照明装置以及发光装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光装置、照明装置以及发光装置的制造方法，特别涉及使用陶瓷基板的发光装置、搭载该发光装置的照明装置、以及发光装置的制造方法。

背景技术

近年来，作为照明装置的光源大多采用LED(Light Emitting Diode：发光二极管)。作为得到使用LED的照明装置的白光的方法，包括：使用红色LED、蓝色LED以及绿色LED三种LED的方法、以及使用将蓝色LED发出的激发光进行转换而发出黄光的荧光体的方法等。作为照明用光源，因为需要具有足够辉度的白光，所以使用多个LED芯片的照明装置已商品化。

作为此类照明装置的一例，下述的专利文献1中公开了在陶瓷基板上安装多个LED芯片的发光装置。在该发光装置中，各LED芯片经由接合线与形成于陶瓷基板的连接用布线图案电连接。安装在陶瓷基板上的多个LED芯片由含有荧光体的密封体进行密封。

专利文献1：(日本)特开2009-290244号公报

然而，如专利文献1的发光装置所述，在使用陶瓷基板作为安装LED芯片的基板的情况下，与使用金属的基板相比，陶瓷基板由于导热性差而存在散热的问题。为了进行有效的散热，需要减小陶瓷基板的厚度，但在该情况下，又会出现基板的光反射率降低这样的新问题，这是因为陶瓷基板的反射是漫反射。因此，如果陶瓷基板的厚度减小，则光透过基板，反射率降低。为了抑制反射率的降低，需要增加基板的厚度，但如果增加基板的厚度，则如上所述，散热性将恶化。这样，在使用陶瓷基板的现有发光装置中，在散热与反射率之间就存在取舍关系，存在难以在反射率不降低的条件下提高散热性的问题点。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而提出的，该发明的一个目的在于提供能够同时提高反射率及散热性的发光装置、搭载该发光装置的照明装置、以及发光装置的制造方法。

为了达到上述目的，本发明第一方面的发光装置具有：发光元件；具有搭载发光元件的搭载面以及位于与搭载面相反一侧且不搭载发光元件的面即非搭载面的陶瓷基板；形成于非搭载面上且反射透过陶瓷基板的、来自发光元件的光的金属反射膜。

在该第一方面中，如上所述，通过在陶瓷基板的非搭载面上形成金属反射膜，能够利用金属反射膜反射透过陶瓷基板的、来自发光元件的光。在为了提高散热性而减小陶瓷基板厚度的情况下，来自发光元件的光透过陶瓷基板，但透过的光被金属反射膜反射。因此，即使减小陶瓷基板的厚度，也能够提高反射率。而且，通过减小陶瓷基板的厚度，也能够得到提高散热性的效果。因此，通过上述结构，既能够提高散热性，又能够提高在陶瓷基板上的反射率。

优选陶瓷基板非搭载面的最大高度粗糙度(Rz)为发光元件射出的光的波长以下。由此，抑制光在非搭载面与金属反射膜的界面上的散射，能够有效地提高反射率。

更优选陶瓷基板非搭载面的算术平均粗糙度(Ra)为0.04μm以下。由此，能够简单地抑制光在非搭载面与金属反射膜的界面上的散射，更有效地提高反射率。

进而优选陶瓷基板的厚度为0.2mm以上、2.0mm以下。通过使陶瓷基板的厚度在该范围内，能够有效地得到提高散热性的效果、以及利用金属膜提高反射率的效果。而且，能够抑制因陶瓷基板的厚度过小而出现陶瓷基板易于破损这样的问题。

进而优选金属反射膜包括Ag及其合金的反射膜、以及Al及其合金的反射膜中的任一种反射膜。如果形成这样的结构，则能够利用金属反射膜有效地反射透过陶瓷基板的光。因此，能够有效地提高光提取效率。

进而优选金属反射膜的形成区域包括发光元件正下方的区域。由此，因为来自发光元件的光易于射入金属反射膜，所以能够更有效地利用金属反射膜反射透过陶瓷基板的光。

进而优选陶瓷基板具有由矾土(氧化铝)的烧结体形成的基板。因为由矾土的烧结体形成的基板反射率较高，所以，通过形成这样的结构，能够进一步提高反射率。

进而优选进一步具有形成于陶瓷基板的搭载面上，用来密封发光元件的密封体，该密封体含有由来自发光元件的光激发的荧光体。来自发光元件的光激发密封体中所包含的荧光体，从激发的荧光体发出的光的一部分射入陶瓷基板。射入陶瓷基板的、来自荧光体的光透过陶瓷基板，由金属反射膜进行反射。因此，在上述结构的情况下也能够提高反射率。另外，上述“来自发光元件的光”包括由荧光体发出的光。