[发明专利]取出装置及树脂成形品的取出方法

权利要求书

1.一种取出装置，向模具的模腔供给热塑性树脂而对树脂成形品进行成形之后吸引贴附于该模具的树脂成形品从而保持该树脂成形品，将该树脂成形品从所述模具取出，所述取出装置的特征在于，具备：

单独的吸附体，与所述树脂成形品抵接，且形成有多个孔部；及

负压产生单元，在保持与该吸附体抵接的所述树脂成形品时，通过所述多个孔部进行吸引，

在所述吸附体设有以高密度配置有多个孔部的高密度孔部配置区域和密度比该高密度孔部配置区域的多个孔部稀疏而以低密度配置有多个孔部的低密度孔部配置区域。

2.根据权利要求1所述的取出装置，其特征在于，

所述吸附体是弹性体。

3.根据权利要求2所述的取出装置，其特征在于，

对所述弹性体的表面进行氟涂敷。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的取出装置，其特征在于，

所述高密度孔部配置区域的多个孔部及所述低密度孔部配置区域的多个孔部的直径形成为2mm以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的取出装置，其特征在于，

所述树脂成形品是平板状的导光板。

6.一种树脂成形品的取出方法，其特征在于，

在权利要求1～4中任一项所述的取出装置中，

在保持贴附于所述模具的树脂成形品时，利用所述高密度孔部配置区域的多个孔部来吸引该树脂成型品的高温部分，并利用所述吸附体的低密度孔部配置区域的多个孔部来吸引温度比所述树脂成形品的高温部低的该树脂成形品的低温部分，从而将所述树脂成形品取出。

7.根据权利要求6所述的树脂成形品的取出方法，其特征在于，

所述高密度孔部配置区域的多个孔部及所述低密度孔部配置区域的多个孔部的直径形成为2mm以下，通过这些直径为2mm以下的高密度孔部配置区域的多个孔部及所述低密度孔部配置区域的多个孔部来吸引所述树脂成形品。

8.根据权利要求7所述的树脂成形品的取出方法，其特征在于，

所述树脂成形品是平板状的导光板。