[发明专利]光学半导体照明设备无效
| 申请号: | 201280049907.6 | 申请日: | 2012-07-18 |
| 公开(公告)号: | CN103874883A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
| 发明(设计)人: | 尹卿珉;金民树;金贞和;金东秀;金圭锡 | 申请(专利权)人: | 普司科LED股份有限公司 |
| 主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;H01L33/58 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张洋 |
| 地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光学 半导体 照明设备 | ||
1.一种光学半导体照明设备,其包含:
散热片,其包含散热基座和形成在所述散热基座的下表面上的多个散热鳍,所述散热基座形成有气流孔,通过所述气流孔暴露所述散热鳍的上端;
光学半导体装置,其放置在所述散热基座上;以及
光学盖,其耦接到所述散热片的上侧以覆盖所述光学半导体装置。
2.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备,其中所述光学盖形成有开口,通过所述开口暴露所述气流孔和所述散热鳍。
3.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备,其中所述散热基座包含围绕所述气流孔的印刷电路板安装区域,并且印刷电路板包含安装在其上的多个光学半导体装置。
4.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备,其中所述散热鳍中的每一者一体式形成有向上延伸部分,所述向上延伸部分穿过所述气流孔在所述散热基座的上表面上方延伸。
5.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备,其中所述散热基座包含沿着所述气流孔的周边突出的分隔壁。
6.根据权利要求2所述的光学半导体照明设备,其中所述散热基座包含沿着所述气流孔的周边突出以插入到所述光学盖的所述开口中的分隔壁。
7.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备,其中所述散热鳍中的每一者一体式形成有向上延伸部分,所述向上延伸部分穿过所述气流孔在所述散热基座的上表面上方延伸并且在其两侧处与沿着所述气流孔的周边突出的分隔壁连接。
8.根据权利要求2所述的光学半导体照明设备,其中所述光学盖包含内壁,所述内壁沿着所述开口的周边形成并且向下延伸以插入到所述气流孔的上部中。
9.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备,其中所述光学盖包含对应于所述光学半导体装置的透镜部分。
10.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备,其中所述散热基座包含分别放置在其相对侧上的阳连接器和阴连接器,所述阳连接器和阴连接器中的至少一者连接到邻近于所述散热基座的另一散热基座的阴连接器或阳连接器。
11.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备,其中所述散热基座具有宽度和长度,所述气流孔在所述散热基座的中部纵向形成为细长形状,所述散热基座在其上表面上设有一对纵向细长区域,其中所述气流孔介入在所述一对纵向细长区域之间,并且包含所述光学半导体装置的所述印刷电路板安装在所述纵向细长区域上。
12.根据权利要求7所述的光学半导体照明设备,其中所述散热鳍和所述向上延伸部分将所述气流孔分成多个栅格型孔。
13.一种光学半导体照明设备,其包含:
散热片,其包含散热基座,所述散热基座形成有气流孔;
至少一个电路板,其安装在所述散热基座上;
多个光学半导体装置,其安装在所述电路板上;以及
光学盖,其设置为覆盖所述光学半导体装置。
14.根据权利要求13所述的光学半导体照明设备,其中所述光学盖包含对应于所述气流孔的开口。
15.根据权利要求14所述的光学半导体照明设备,其中所述散热基座包含沿着所述气流孔的周边突出的分隔壁。
16.根据权利要求15所述的光学半导体照明设备,其中所述分隔壁插入到所述光学盖的所述开口中。
17.根据权利要求13所述的光学半导体照明设备,其中所述光学盖包含内壁,所述内壁沿着所述开口的周边形成并且向下延伸以插入到所述气流孔的上部中。
18.一种光学半导体照明设备,其包含:
第一发光模块;以及
第二发光模块,其设置在邻近于所述第一发光模块处,
所述第一发光模块在其一侧处设有阴连接器,所述第二发光模块在其面向所述第一发光模块的所述一侧的另一侧处设有阳连接器,所述阳连接器插入并连接到所述阴连接器。
19.一种光学半导体照明设备,其包含:
发光模块,其包含至少一个光学半导体装置;
散热片,其包含多个散热鳍并且形成在所述发光模块上;以及
气流通道,其形成在邻近散热鳍之间的空间中。
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