[发明专利]高电压固态转换器及其相关系统和方法有效
申请号: | 201280046381.6 | 申请日: | 2012-07-30 |
公开(公告)号: | CN103858233A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 马丁·F·舒伯特 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 孙宝成 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电压 固态 转换器 及其 相关 系统 方法 | ||
技术领域
本技术涉及固态转换器(“SST”)。特定来说,本技术涉及高电压SST及其相关系统和方法。
背景技术
移动电话、个人数字助理(“PDA”)、数码相机、MP3播放器及其它电子装置将发光二极管(“LED”)、有机发光二极管(“OLED”)、聚合物发光二极管(“PLED”)及其它SST装置用于背光照明。SST装置也被用于招牌、室内照明、户外照明及其它类型的一股照明。图1A为具有侧向接触件的常规LED装置10a的横截面图。如图1A中所展示,LED装置10a包含衬底20,其承载具有作用区14(其(例如)含有定位于N型GaN15与P型GaN16之间的氮化镓/氮化铟镓(GaN/InGaN)多量子阱(“MQW”))的LED结构11。LED装置10a还包含在P型GaN16的前表面上的第一接触件17及在N型GaN15的前表面上与第一接触件17侧向隔开的第二接触件19。第一接触件17通常包含透明且导电材料(例如氧化铟锡(“ITO”))以允许光从LED结构11逸出。
图1B为另一常规LED装置10b的横截面图,其中第一接触件17与第二接触件19以(例如)垂直配置而非侧向配置彼此相对。在LED装置10b的形成期间,N型GaN15、作用区14及P型GaN16依序堆叠于与图1A中所展示的衬底20类似的生长衬底(图中未展示)上。第一接触件17形成于P型GaN16上,且载体衬底21附接到第一接触件17。接着,移除生长衬底且使第二接触件19形成于N型GaN15上。接着,翻转结构以产生图1B中所展示的定向。LED装置10b的前表面处的N型GaN15提供比P型GaN16更佳的电流散布。垂直LED装置10b还具有增强光提取及热性质,且相应地具有比图1A的侧向LED装置10a更高的效率。
典型LED具有比与所述LED一起使用的电力供应器相对更低的正向结电压(或内建电压)。例如,基于氮化镓/氮化铟镓(GaN/InGaN)的LED裸片通常以约3伏特直流电(“DC”)的正向结电压操作且基于磷化铝铟镓(AlInGaP)的LED裸片通常具有约2伏特DC的正向结电压,而许多电力供应器以48伏特交流电(“AC”)、120伏特AC、60伏特DC等等操作。因此,电力供应器通常包含AC/DC整流器、DC/DC转换器、功率调节器、驱动器及/或其它合适组件来以合适电压电平将电力供应到LED裸片。然而,当输出电压与输入电压之间的差值较小时,电力供应器及其相关组件更有效率地操作。相应地,高电压LED(例如24伏特、60伏特等等)优选地与高电压电力供应器一起使用以增强LED系统的总效率。
通过将若干侧向LED裸片(例如图1A的侧向LED装置10a)串联耦合在一起来制造常规高电压LED。例如,可将各自具有3伏特正向结电压的二十个侧向LED裸片串联耦合来以60伏特的组合正向结电压操作。然而,侧向LED具有若干性能限制。例如,参考图1A,侧向LED装置10a的前表面处的P型GaN16本身不提供电流散布,因此,电流及光集中于第一接触件17下方。为增加横跨侧向LED装置10的电流散布,第一接触件17必须被加厚且在P型GaN16的较大部分上延伸以使第一接触件17较不透明且减少从LED装置10a的光提取。此外,侧向LED通常具有不良热特性及低总效率。因此,需要具有增强效率及性能的高电压LED及其它高电压SST。
附图说明
可参考以下图式而更好地理解本发明的许多方面。图式中的组件未必按比例绘制。相反,重点在于清楚地说明本发明的原理。此外,在图式中,相同参考数字标示全部若干视图及/或实施例中的对应部件。
图1A为根据现有技术而配置的LED装置的部分示意横截面图。
图1B为根据现有技术而配置的另一LED装置的部分示意横截面图。
图2A及2B分别为根据本技术的实施例而配置的具有内埋接触件的多结SST装置的部分示意俯视图及横截面图。
图3A到3C为根据本技术的另一实施例而配置的具有内埋接触件的多结SST装置的部分示意俯视图及横截面图。
图4为根据本技术的实施例而配置的具有垂直接触件的多结SST装置的部分示意横截面图。
图5为根据本技术的另一实施例而配置的具有垂直接触件的多结SST装置的部分示意横截面图。
图6A到6C为说明根据本技术的实施例的图2A及2B的多结SST装置的形成过程的部分示意横截面图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的