[发明专利]具有电隔离以及电介质传输媒介的EHF通信

说明书

技术领域

本发明涉及用于EHF通信（包括在电路之间提供电隔离的通信）的系统和方法。

背景技术

半导体制造以及电路设计技术方面的进步确保了具有不断提高的操作频率的集成电路（IC）的研发和生产。继而，并入了此类集成电路的电子产品和系统与前几代产品相比能够提供更好的功能性。此种额外的功能性通常包括以不断提高的速度处理越来越多的数据。

许多电子系统包括多个印刷电路板（PCB），在所述印刷电路板上安装有这些高速IC，并且多种信号通过所述印刷电路板路由到IC或者从IC进行路由。在具有至少两个PCB且需要在这些PCB之间进行信息传送的电子系统中，已研发出多种连接器和背板构造，以促进所述印刷电路板之间的信息流动。连接器和背板构造向信号路径引入了多种阻抗不连续性，从而导致了信号质量或完整性的降低。通过常规的构件，例如，载有信号的机械连接器，连接到所述印刷电路板上通常会引起不连续性，从而需要昂贵的电子设备来进行协商。常规的机械连接器也会随着时间的推移而磨损，需要精确的对齐与制造方法，并且易于受到机械碰撞。

发明内容

在一个实例中，用于传递电信号同时提供电隔离的系统可以包括第一电路以及与所述第一电路电隔离的第二电路。第一电路可以提供用于传送传输电信号的第一电信号路径，并且包括第一EHF通信单元。第一EHF通信单元可以经配置以接收传输电信号并且电磁式地传输表示电信号的电磁EHF信号。第二电路可以提供第二电信号路径，并且包括第二EHF通信单元。第二EHF通信单元可以经配置以电磁式地接收传输的电磁EHF信号、从接收到的电磁EHF信号中提取接收到的电信号，以及将接收到的电信号施加到第二电信号路径上。

在另一实例中，用于传递电信号同时提供电隔离的方法可以包括在第一电路的第一电信号路径上传送传输电信号，以及在第一电路的第一EHF通信单元中接收传输电信号。可以传输表示传输电信号的第一电磁EHF信号。可以在与第一电路电隔离的第二电路的第二EHF通信单元中接收传输的电磁EHF信号。接收到的电信号可以从接收到的电磁EHF信号中提取，所述接收到的电信号表示传输电信号。所提取的接收到的电信号随后可以施加到第二电路的第二电信号路径上。

在另一实例中，通信系统可以使用电磁EHF信号沿着第一EHF通信单元与第二EHF通信单元之间的通信路径提供通信。通信系统可以包括具有相对末端的介电元件。当介电元件经定位以在第一EHF通信单元与第二EHF通信单元之间延伸并且介电元件处于通信路径中时，介电元件可以传导电磁EHF信号，其中介电元件的末端靠近EHF通信单元中的相应末端。介电元件可以在一个末端中接收电磁EHF信号，并且通过介电元件将电磁EHF信号传导至另一端上。

在进一步的实例中，用于通信的方法可以包括将具有相对末端的介电元件定位在第一EHF通信单元与第二EHF通信单元之间，其中末端中的每一者靠近EHF通信单元中的相应末端。电磁EHF信号可以从第一EHF通信单元中产生。电磁EHF信号可以在介电元件中传导，所述介电元件位于第一EHF通信单元与第二EHF通信单元之间并且处于通信路径中。介电元件可以在一个末端中接收电磁EHF信号，并且通过介电元件将电磁EHF信号传导至另一端上。传导的电磁EHF信号可以从介电元件输出到第二EHF通信单元。

在考虑附图和具体实施方式之后将更易于理解此类系统和方法的优点。

附图说明

图1示出包括裸片和天线的集成电路（IC）封装的第一实例的简化示意性俯视图。

图2示出包括IC封装和印刷电路板（PCB）的示例性通信装置的示意性侧视图。

图3示出包括具有外部电路导体的IC封装的另一示例性通信装置的等距视图。

图4示出图3的示例性通信装置的仰视图。

图5示出包括具有PCB接地层的第一和第二通信单元的通信系统的实例以及所得辐射图的程式化表示。

图6图示了图5中的通信，其中PCB的一部分形成于介质波导中。

图7示出具有作为单个封装安装在PCB上的第一通信单元和第二通信单元的通信系统的进一步实例的侧视图。

图8图示了图6中的通信系统的平面图。

图9是包括两个收发器的通信系统的实例的框图。

具体实施方式