[发明专利]搬运系统有效
| 申请号: | 201280040368.X | 申请日: | 2012-09-06 |
| 公开(公告)号: | CN103733326A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
| 发明(设计)人: | 坂东贤二 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/06 |
| 代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲 |
| 地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 搬运 系统 | ||
技术领域
本发明涉及搬运基板的搬运系统。
背景技术
作为搬运基板的装置,已知的例如有输送机。作为输送机,例如有像专利文献1中那样的输送机。专利文献1中记载的输送机具有将多个轨道以规定间隔配置而构成的搬运通路。搬运通路的两侧设置有通过马达运行的链条。又,移动体以架设在一对链条上的方式设置。在该移动体上设置有多个刮板(scraper),各刮板以从轨道的间隙向上方突出的方式配置。
在像这样构成的输送机中,当通过马达使链条运行时,移动体与链条一起移动。借助于此,设置在移动体上的刮板移动,搬运通路上的搬运对象被刮板按压并搬运。
现有技术文献:
专利文献:
专利文献1:日本特开平10-265022号公报。
发明内容
发明要解决的问题:
然而,基板收纳于收纳壳体内,在搬运基板时,将基板从该收纳壳体中取出并接收后进行搬运。然而,专利文献1中记载的输送机不具有从收纳壳体接收基板的结构。又,搬运对象物落到搬运通路上而进行装载,因此存在基板损伤的情况。此外,也不能将基板收纳于收纳壳体内。因此,不能将在专利文献1记载的输送机作为基板的搬运系统来采用。
又,基板在搬运后进行各种处理,在该处理中,对基板的位置精度有要求。专利文献1记载的输送机形成为通过刮板按压并搬运搬运通路上的基板的结构,因此不能进行基板的定位。因此,不得不另外设置定位装置,导致系统大型化。
因此,本发明的目的是提供能够从收纳壳体接收基板后搬运,且能够定位的搬运系统。
解决问题的手段:
本发明的搬运系统具有:用于将多个基板在上下方向上隔着间隔收纳的收纳壳体;使所述收纳壳体升降而使所述收纳壳体内的所述基板依次位于接收位置的升降装置;接收所述接收位置的所述基板,并且在传递位置上传递所述基板的传递装置;和在所述传递位置上接收所述基板并搬运的搬运装置;所述搬运装置具有以在搬运方向上分别延伸且在规定方向上相互隔着间隔排列的方式设置的多个搬运带、相互对应地分别设置在所述多个搬运带上的多个支持构件、和以使所述对应的多个支持构件向所述搬运方向一起移动的方式驱动所述多个搬运带的搬运单元;与所述多个搬运带对应地设置的所述支持构件形成为支持在所述传递位置上被传递的所述基板的外缘部且将该被支持的基板定位在规定位置上的结构。
根据本发明,通过升降装置使收纳壳体上升或下降并移动传递装置,以此可以将基板依次从收纳壳体传递至搬运装置。又,仅通过将基板从传递装置传递给搬运装置的支持构件即可将基板定位在支持构件上的规定位置,通过搬运单元移动搬运带以此可以定位基板。因此,可以从收纳壳体接收并搬运基板,且可以在搬运的同时进行定位。
在上述发明中,优选的是具备限制所述多个搬运带中的一对搬运带的所述规定方向的间隔的间隔限制机构;在所述一对搬运带上相互对应地分别设置的所述支持构件分别具有分别支持所述基板的所述规定方向两侧的外缘部的支持部和与用于定位所述基板的规定方向的侧面的在所述规定方向上对置的定位部;形成为在不通过所述间隔限制机构缩小所述一对搬运带的所述规定方向的间隔的状态下,所述一对搬运构件的相互对应的所述支持构件支持在所述传递位置上被传递的所述基板的外缘部,并且通过所述间隔限制机构缩小所述一对搬运带的所述规定方向的间隔,以此将该被支持的基板定位在所述规定位置上的结构。
根据上述结构,在传递位置上,一对搬运带的所述规定方向的间隔处于扩大的状态,并且一对支持构件在规定方向上远离。借助于此,定位部之间变宽,可以增大在传递位置上传递基板时的位置偏差的允许范围。因此,可以容易地将基板放置在支持构件上。
另一方面,在除传递位置以外的位置上,通过间隔限制机构缩小一对搬运带的所述规定方向的间隔,使一对支持构件向规定方向靠近。借助于此,定位部之间的间隙缩小,可以在搬运的同时更高精度地进行基板的定位。因此,不需要为了改善定位的精度而通过另外的装置进行定位动作,可以消除搬运停止时间。
在上述发明中,优选的是所述支持构件的支持所述基板的部分形成为锥状以在载置所述基板时引导至所述规定位置。
根据上述结构,可以仅通过将基板载置在支持构件上即可定位基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于川崎重工业株式会社,未经川崎重工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280040368.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:气腔式封装结构及方法
- 下一篇:非接触式搬送设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





