[发明专利]搬运系统有效
| 申请号: | 201280040368.X | 申请日: | 2012-09-06 |
| 公开(公告)号: | CN103733326A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
| 发明(设计)人: | 坂东贤二 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/06 |
| 代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲 |
| 地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 搬运 系统 | ||
1.一种搬运系统,具有:
用于将多个基板在上下方向上隔着间隔收纳的收纳壳体;
使所述收纳壳体升降而使所述收纳壳体内的所述基板依次位于接收位置的升降装置;
接收所述接收位置的所述基板,并且在传递位置上传递所述基板的传递装置;和
在所述传递位置上接收所述基板并搬运的搬运装置;
所述搬运装置具有以在搬运方向上分别延伸且在规定方向上相互隔着间隔排列的方式设置的多个搬运带、相互对应地分别设置在所述多个搬运带上的多个支持构件、和以使所述对应的多个支持构件向所述搬运方向一起移动的方式驱动所述多个搬运带的搬运单元;
与所述多个搬运带对应地设置的所述支持构件形成为支持在所述传递位置上被传递的所述基板的外缘部且将该被支持的基板定位在规定位置上的结构。
2.根据权利要求1所述的搬运系统,其特征在于,
具备限制所述多个搬运带中的一对搬运带的所述规定方向的间隔的间隔限制机构;
在所述一对搬运带上相互对应地分别设置的所述支持构件分别具有分别支持所述基板的所述规定方向两侧的外缘部的支持部和与用于定位所述基板的规定方向的侧面的在所述规定方向上对置的定位部;
形成为在不通过所述间隔限制机构缩小所述一对搬运带的所述规定方向的间隔的状态下,所述一对搬运构件的相互对应的所述支持构件支持在所述传递位置上被传递的所述基板的外缘部,并且通过所述间隔限制机构缩小所述一对搬运带的所述规定方向的间隔,以此将该被支持的基板定位在所述规定位置上的结构。
3.根据权利要求1或2所述的搬运系统,其特征在于,所述支持构件的支持所述基板的部分形成为锥状以在载置所述基板时引导至所述规定位置。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的搬运系统,其特征在于,
所述传递装置具有放置所述基板的载置台、使所述载置台在接收位置和传递位置之间移动的移动单元、和与所述载置台的移动连动地使所述载置台升降的升降用凸轮机构;
所述升降用凸轮机构形成为在使所述载置台移动至所述接收位置时抬起所述载置台并在所述载置台上接收所述基板,在使所述载置台移动至所述传递位置时使所述载置台下降而将所述基板传递至所述多个支持构件的结构。
5.根据权利要求4所述的搬运系统,其特征在于,具备:
设置在所述接收位置和所述传递位置之间的中间位置,将位于所述中间位置的所述基板根据其状态向与搬运方向不同的方向移送的移送装置;和
控制所述搬运单元及所述移送装置的动作的控制装置;
所述载置台具有用于载置所述基板的第一区域及第二区域;
所述第一区域形成为在使所述载置台移动至所述接收位置时在所述接收位置上接收被传递的所述基板,在使所述载置台移动至所述传递位置时将所述被载置的所述基板置于所述中间位置的结构;
所述第二区域形成为在使所述载置台移动至所述接收位置时接收位于所述中间位置的所述基板,在使所述载置台移动至所述传递位置时将所述被载置的所述基板传递至所述对应的多个支持构件上的结构;
所述对应的多个支持构件在所述搬运带上在所述搬运方向上排列设置有多组;
所述控制装置形成为如下结构:在所述传递装置位于所述传递位置后,通过所述搬运单元将所述搬运带仅输送所述基板在所述搬运方向上的长度的距离,在所述基板被所述移送装置移送时,即使是在所述传递装置位于所述传递位置之后也不通过所述搬运单元输送所述搬运带。
6.一种搬运系统,具备:
将接收的基板搬运至所述接收位置的搬运装置;
在所述接收位置上从所述搬运装置接收所述基板,并且在传递位置上传递所述基板的传递装置;
用于收纳通过所述传递装置传递的所述基板的收纳空间在上下方向上隔着间隔配置的收纳壳体;和
使所述收纳壳体升降而使所述收纳壳体的所述收纳空间依次位于接收位置的升降装置;
所述搬运装置具有以在搬运方向上分别延伸且在规定方向上相互隔着间隔排列的方式设置的多个搬运带、相互对应地分别设置在所述多个搬运带上的多个支持构件、和以使所述对应的多个支持构件向所述搬运方向一起移动的方式驱动所述多个搬运带的搬运单元;
与所述多个搬运带对应地设置的所述支持构件形成为支持接收的所述基板的外缘部且将该被支持的所述基板定位在规定位置上的结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于川崎重工业株式会社,未经川崎重工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280040368.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:气腔式封装结构及方法
- 下一篇:非接触式搬送设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





