[发明专利]在电子器件上使用的反应性热熔粘合剂

说明书

本申请要求于2011年7月22日提交并且并入本文中的美国临时申请No.61/510,784的权益。

发明内容

在一些方面，本发明涉及一种制备包括第一基材、第二基材以及位于两个基材之间的电子元件的电子组件的方法。该方法包括提供在存在水分的情况下固化并包含大气固化预聚物的反应性热熔粘合剂组合物。将粘合剂涂布到第一基材的至少一部分上。然后使第二基材的至少一部分与第一基材上的粘合剂接触。第一或第二基材中的任一者在涂布粘合剂之前包括电子元件。

在一个实施例中，粘合剂还包含Mettler软化点为至少120℃的热塑性组分。

在一些方面，本发明涉及这样的电子组件，其包括第一基材、第二基材、位于第一和第二基材之间的电子元件以及包含大气固化预聚物与水分的反应产物的反应性热熔粘合剂。将第一基材的至少一部分通过粘合剂粘合到第二基材的至少一部分。

在一个实施例中，粘合剂还包含Mettler软化点为至少120℃的热塑性组分。

附图说明

图1示出在两个基材之间的电子元件的剖视图。

图2示出在两个基材之间的电子元件的剖视图，其中粘合剂围绕组件的边缘。

图3示出在两个基材之间的电子元件的剖视图，其中粘合剂遍及整个组件。

具体实施方式

粘合剂组合物

本发明所公开的粘合剂组合物是包含大气固化预聚物以及任选的Mettler软化点为至少120℃的热塑性组分的反应性热熔粘合剂。热塑性组分可选自热塑性弹性体、热塑性聚合物以及它们的组合。粘合剂在暴露于大气水分时固化。

在固化之前，粘合剂在约100℃至约150℃的温度下显示约5,000厘泊(cps)至约500,000cps、或甚至约10,000cps至约400,000cps的熔融粘度。

粘合剂在60℃下优选地显示至少约2磅/平方英寸(psi)、或甚至至少4psi的初始搭接剪切强度。优选地，当根据本文所述的搭接剪切强度测试方法在23℃和50%的相对湿度下历时12周后进行测试时，粘合剂显示至少约20psi、或约30psi、或约70psi或甚至约100psi的最终搭接剪切强度。

粘合剂能够提供蒸汽屏障。优选地，粘合剂在采用60密耳薄膜的形式时显示不大于20克/平方米/天、或甚至不大于10克/平方米/天的湿蒸汽透过率(MVTR)。

当根据本文所述的剥离粘接强度测试方法进行测试时，粘合剂还优选地显示针对聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜具有小于50%的粘合失效、小于10%的粘合失效、或甚至小于5%的粘合失效。

当与电子器件组件一起使用时，粘合剂优选地显示具有某些特性。例如，粘合剂优选地能够在低成本基材上于低温下进行处理。其优选地能够在自动化的卷对卷制造工艺中使用。其优选地显示不需要B阶段的或部分固化的快速附接。该组合物优选地具有长的开放时间或长的定型时间。该组合物优选地针对类似塑料的低能材料显示具有良好的初始强度和最终粘合强度。其优选地为柔性的。其优选地显示具有良好的水分和氧气阻隔性能。其优选地为光学透明的，并且在暴露于紫外线辐射或较高的温度时不会黄化。其优选地显示具有低渗气性和低空隙。并且其优选地通过消耗密封组件内的残余水分而起到干燥剂或除湿剂的作用。

大气固化（湿固化）预聚物

粘合剂包含大气固化预聚物。大气固化预聚物为在暴露于水分（如，大气水分）时固化的预聚物。可用的大气固化预聚物包括如异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物（如聚醚聚氨酯和聚酯聚氨酯）；硅烷化封端的聚氨酯预聚物，聚二甲硅氧烷，烷氧基-、乙酰氧基-和氧氨基-硅烷封端的聚醚；硅烷官能的聚α烯烃聚合物；与烷氧基-、乙酰氧基-和氧氨基-有机官能化硅烷交联的烷基硅氧烷聚合物；以及它们的组合。

粘合剂组合物优选地包含基于所述组合物的重量计其量为约5重量%、或约10重量%、或约15重量%，或约20重量%至约100重量%、或至约95重量%、或至约85重量%、或至约70重量%、或至约50重量%的大气固化预聚物。

异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物。在其中大气固化预聚物为异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物的实施例中，多种异氰酸酯封端的预聚物可包含在粘合剂组合物中。

可用的异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物包括具有至少2个异氰酸酯官能团的多异氰酸酯与多元醇（如，聚酯多元醇、聚醚多元醇或它们的组合）的反应产物。