[发明专利]在电子器件上使用的反应性热熔粘合剂

权利要求书

1.一种制备电子组件的方法，包括：

将包含大气固化预聚物的反应性热熔粘合剂组合物涂布至第一基材的至少一部分，以及

使所述第一基材上的所述粘合剂与第二基材的至少一部分接触，所述第一和第二基材中的至少一个在涂布所述粘合剂组合物之前包括至少一个电子元件。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂还包含Mettler软化点为至少120℃的热塑性组分。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂是湿固化性的。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述大气固化预聚物选自异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物、硅烷化封端的聚氨酯预聚物、硅烷官能的聚α烯烃聚合物，以及它们的组合。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述大气固化预聚物为脂族异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂在室温下为固体，并且具有150℃或更低的Mettler软化点。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂为单组分粘合剂。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一和第二基材的材料相同或不同，并且独立地选自聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，以及它们的混合物。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述电子元件选自发光二极管(LED)、有机LED、高亮度LED、射频识别(RFID)标签、电致变色显示器、电泳显示器、电池、传感器、太阳能电池和光伏电池。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂还包含Mettler软化点低于120℃的热塑性组分。

11.一种电子组件，包括：

第一基材，

第二基材，

至少一个位于所述第一和第二基材之间的电子元件，以及

包含大气固化预聚物和水分的反应产物的反应性热熔粘合剂；

其中所述第一基材的至少一部分通过所述粘合剂粘合到所述第二基材的至少一部分。

12.根据权利要求11所述的组件，其中所述大气固化预聚物选自异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物、硅烷化封端的聚氨酯预聚物、硅烷官能的聚α烯烃聚合物，以及它们的组合。

13.根据权利要求11所述的组件，其中所述第一和第二基材的材料相同或不同，并且独立地选自聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，以及它们的混合物。

14.根据权利要求11所述的组件，其中所述电子元件选自发光二极管(LED)、有机LED、高亮度LED、射频识别(RFID)标签、电致变色显示器、电泳显示器、电池、传感器、太阳能电池和光伏电池。

15.根据权利要求11所述的组件，其中所述粘合剂还包含Mettler软化点为至少120℃的热塑性组分。

16.根据权利要求11所述的组件，其中所述粘合剂还包含Mettler软化点低于120℃的热塑性组分。

17.根据权利要求11所述的组件，其中所述粘合剂还包含选自下列的添加剂：抗氧化剂、增塑剂、增粘剂、助粘剂、非反应性树脂、紫外线稳定剂、催化剂、流变改性剂、杀微生物剂、缓蚀剂、脱水剂、有机溶剂、着色剂、填充剂、表面活性剂、阻燃剂、蜡，以及它们的混合物。