[发明专利]制造方法及其所用设备在审
| 申请号: | 201280031693.X | 申请日: | 2012-07-05 |
| 公开(公告)号: | CN103619770A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
| 发明(设计)人: | 科里·威廉·迈克尔·费伦;杰弗里·麦克法兰 | 申请(专利权)人: | 瑞尼斯豪公司 |
| 主分类号: | C03C17/00 | 分类号: | C03C17/00;G03F1/00;G03F7/20;B23K26/06 |
| 代理公司: | 北京金思港知识产权代理有限公司 11349 | 代理人: | 邵毓琴 |
| 地址: | 英国格*** | 国省代码: | 英国;GB |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制造 方法 及其 所用 设备 | ||
技术领域
本发明涉及用于制造例如制造诸如电气部件例如平板显示器(FPD)等部件的方法和设备。
背景技术
诸如FPD等部件往往成批制造,例如在同一个玻璃片材上制造多个单独的FPD。例如,图1提供了用于加工成批平板显示器的已知设备100的示意图。具体地说,所述设备包括用于容纳并加工包括多个区域152的FPD片材150的机器110,每个所述区域152在制造FPD的过程中由所述机器110(在很多实施方式中还有多个其他机器)加工。所述机器110包括平台112和台架114,所述FPD片材150定位在所述平台112上,所述台架114包括第一和第二直立支柱116和在它们之间延伸的横梁118,所述横梁118又携带工具保持器(tool holder)120,工具122(例如,诸如激光器、液晶分配器或检查照相机)装载在所述工具保持器120上(如将理解的,多个工具例如经由工具保持器120或经由多个工具保持器被安装在所述台架上。而且,可以在该一个机器上设置多个台架)。在控制系统130的控制下,如箭头A所示,台架114可以通过轴承和马达(未示出)沿着平台112在y维度上移动,并且如箭头B所示,工具保持器120可以通过轴承和马达(未示出)沿着横梁118在x维度上移动。如将理解的,在其他一些实施方式中,所述工具保持器120可以相对于横梁118在z维度上(即竖直地远离平台112和向平台112)移动。因此,工具112可以相对于所述FPD片材150在至少两个维度上(例如在至少两个基本正交的维度上)移动。
在所述机器110上设置位置测量编码器以确定所述机器110的各种可移动零件的相对位置。将沿着y维度延伸的计量标尺124安装在平台112的侧部,并将用于读取标尺124的读头126安装在最靠近标尺124的支柱116上。可以设置类似的标尺和读头装置(但是没有在图1中显示)以确定工具保持器120(因而和工具122)相对于横梁118在x维度上的位置。每个读头往回向控制系统130报告它们的位置信息。
在加工之前,需要确立FPD片材150在所述机器110上的位置。因为这个原因,设置了多个基准标记154。如图所示,这些基准标记154可以以X形式处在FPD片材150的每个角部处。安装在工具保持器120的照相机(或者代替工具122或者和工具122一起,例如设置作为工具的一部分)被四处驱动以便找到基准标记154并拍取它们的照片。控制系统130使用这些基准标记确立FPD片材150在机器上的的位置,并调整至与其程序的偏移以校正不对准。一旦找到初始位置,就利用来自读头126的信息跟踪工具122相对于FPD片材150的位置。
US2008/0094593公开了一种晶片加工设备,该设备像图1所示的设备,提供有设置在所述设备的零件上的与待加工的基底(即,晶片)间隔开的标尺(具体地说,设置在上面搁置晶片的晶片台上)。
如将理解的,上述方法和机器适用于制造所有类型平板显示器如液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、等离子体显示器和/或电子纸(包括电子纸和电子油墨显示器件)。此外,类似方法被使用在其他类型的电子和非电子部件的制造过程中。
对较高质量、更加可靠并且更加廉价FPD的要求反过来又要求用于制造FPD的设备和方法要具有提高的精确度和可重复性。对于其它类型的电子和非电气部件也是如此。
发明内容
本发明提供一种用于制造部件的改进的方法和设备。
于是,本申请描述了一种制造方法,所述方法包括:获取将在上面制造至少一个部件的基底,其中,所述基底和至少一个基底加工部的相对位置通过由所述基底提供的至少第一计量标尺确定。
根据本发明的第一实施方式,提供了一种使用机器在基底上的至少一个部件区域中制造至少一个部件的方法,所述机器具有相对于所述基底可相对移动的基底加工部,所述方法包括:至少在所述基底加工部和基底处在所述基底加工部能够加工在所述基底上的所述至少一个部件区域的位置关系时,通过读取由所述基底提供的至少第一计量标尺来测量所述基底加工部相对于所述基底的位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞尼斯豪公司,未经瑞尼斯豪公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280031693.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





