[发明专利]半导体激光元件

说明书

技术领域

本发明是关于一种半导体激光元件。

背景技术

作为用以提高半导体激光元件的散热性的方法，已知有向下连接(Junction-Down)接合的方法。所谓向下连接接合是将形成有隆脊(ridge)的一侧安装于次载具(sub-mount)等的方法(例如专利文献1)。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-140141号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在进行向下连接接合的情况下会产生各种问题。例如，专利文献1的段落13中，记载着隆脊为凸状故相对于次载具而言半导体激光元件易倾斜等情况。

本发明是鉴于上述问题而完成的，目的在于提供一种能够抑制向下连接接合时的倾斜，且散热性较高的隆脊型半导体激光元件。

解决课题的手段

本发明的半导体激光元件，具备：

基板；半导体部，其设置于上述基板上且在上述基板的相反侧的面具有隆脊；电极，其设置于上述隆脊上；绝缘膜，其设置于上述隆脊的两侧的半导体部上；及焊垫电极，其设置于上述电极上；该半导体激光元件将上述焊垫电极侧作为安装面侧，

上述半导体激光元件的特征在于，

上述焊垫电极在上述绝缘膜上延伸设置；

在上述半导体部与上述焊垫电极之间的与上述隆脊分离的一部分设置有隔板部。

发明的效果

如以上所构成的本发明的半导体激光元件，在基板上向下连接安装时，利用隆脊上的焊垫电极表面与设置于从上述隆脊离开的位置上的隔板部上的焊垫电极表面，而支撑于支撑构件上，故可抑制向下连接接合时的倾斜。

即，在未设置隔板部的情况下，因隆脊两侧较低故以隆脊为中心进行摇动，从而产生倾斜。

然而，如本发明，通过在从隆脊离开的位置上设置隔板部，在安装时至少可利用隆脊与隔板部予以支撑，故可抑制向下连接接合时的倾斜。

再者，本发明的半导体激光元件，在上述半导体部与上述焊垫电极之间的从上述隆脊离开的一部分上设置有隔板部，故不会如在隆脊两侧的大致整面形成隔板部时般使散热性恶化。

附图说明

图1是实施方式1的半导体激光元件的俯视图。

图2是图1的一点点划线A-A′部的剖面图。

图3是图1的一点点划线B-B′部的剖面图。

图4是图1的一点点划线C-C′部的剖面图。

图5是图1的一点点划线D-D′部的剖面图。

图6是显示将实施方式1的半导体激光元件进行了向下连接安装的状态的图。

图7是实施方式2的半导体激光元件的俯视图。

图8是显示实施例及比较例的过渡热阻测定结果的图表。

图9是显示实施例及比较例的I-L特性的图表。

图10是显示实施例及比较例的寿命特性的图表。

图11是比较例的半导体激光元件的俯视图。

图12是在形成反射镜的步骤中，观察本发明的半导体激光元件的反射端面的端面图。

图13是在形成反射镜的步骤中，观察现有的半导体激光元件的反射端面的端面图。

具体实施方式

以下，一面参照附图一面就用以实施本发明的半导体激光元件的方式进行说明。但以下所示的方式，是用以将本发明的技术思想具体化的例示，并非将本发明限定于以下方式。此外，各附图所示构件的位置或大小等，为作明确说明而有夸大的情况。关于相同名称、符号，原则上表示相同或者同质的构件，重复的说明适当省略。

将从上方观察本发明的一实施方式的端面发光型的半导体激光元件100的俯视图显示于图1，将图1的一点点划线A-A′部的剖面图显示于图2，将图1的一点点划线B-B′部的剖面图显示于图3，将图1的一点点划线C-C′部的剖面图显示于图4，将图1的一点点划线D-D′部的剖面图显示于图5。此处，为方便说明，本说明书将图2至4所示的剖面图的下侧表述为“下”且将上侧表述为“上”。但，只要该等的位置关系为相对关系即可，例如将各图上下逆转也属本发明的范围内，此点不言而喻。