[发明专利]聚碳酸酯树脂组合物及使用其的成形体

说明书

技术领域

本发明涉及聚碳酸酯树脂组合物及使用其的成形体。更详细而言，涉及能够形成阻燃性、刚性、耐冲击性、导电性、成形外观及导热性等优异的成形体的聚碳酸酯树脂组合物以及将该树脂组合物成形而成的具有上述性状的成形体。

背景技术

近年来，随着电子工程学技术的发展，信息处理装置及电子办公设备正在迅速地普及。而且，随着电子设备的普及，由电子部件产生的噪音给外部设备造成影响的电磁干扰、由静电所致的误操作等故障增加，日益构成重大问题。为了解决这些问题，要求导电性、制电性优异的材料，而且随着制品的薄壁化，越发要求进一步的高刚性化和阻燃性。

一直以来，广泛使用在导电性低的高分子材料中配合有导电性填料等的导电性高分子材料。作为导电性填料，通常使用金属纤维、金属粉末、炭黑及碳纤维等，在使用金属纤维及金属粉末作为导电性填料时，虽然具有优异的导电性赋予效果，但是存在耐蚀性变差、难以得到机械强度的缺点。在使用炭黑作为导电性填料时，使用以少量添加即可得到高导电性的科琴黑、VULCAN XC72及乙炔黑等导电性炭黑，但是这些物质对树脂的分散性不佳。由于炭黑的分散性影响到树脂组合物的导电性，因此为了得到稳定的导电性而需要独特的配合以及混合技术。

此外，在使用碳纤维作为导电性填料时，能够利用一般的补强用碳纤维得到所需的强度、弹性模量，但是为了赋予导电性而需要高填充，树脂固有的物性降低。

专利文献1公开了在聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物（有时简称为PC-PDMS。）中配合碳纳米管而使导电性和阻燃性提高的技术；专利文献2公开了在聚碳酸酯中配合石墨而赋予导热性的技术；专利文献3公开了在树脂中配合官能性石墨烯的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2003-221508号公报

专利文献2:日本特开2011-16937号公报

专利文献3:日本特表2010-506013号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在专利文献1记载的技术中，无法充分地赋予所要求的刚性，而且还无法应对进一步的薄壁阻燃要求，未必能令人充分满意。

此外，专利文献2虽然是在聚碳酸酯中配合石墨而赋予导热性的技术，但是若不并用阻燃剂，则无法表现出阻燃性，而且没有关于导电性、刚性的记载。专利文献2并无对纳米级厚度的石墨烯的记载，纳米级厚度的石墨烯的分散在使用通常的挤出机的制造中难以进行，还未达到充分地表现出石墨烯所具有的优异性能。进而，专利文献3虽然是配合官能性石墨烯的技术，但是在聚碳酸酯材料中并无有关阻燃性、导电性最佳的石墨烯的记载。

本发明是在上述情况下完成的，其目的在于提供能够形成阻燃性、刚性、耐冲击性、导电性、成形外观以及导热性等优异的成形体的聚碳酸酯树脂组合物以及将该树脂组合物成形而成的具有上述性状的成形体。

用于解决课题的手段

本发明人为了达成上述目的而反复进行深入研究，结果发现相对于聚碳酸酯系树脂含有规定量的石墨烯片的树脂组合物能够适合该目的，所述聚碳酸酯系树脂以特定比例含有聚碳酸酯-有机硅氧烷共聚物及其以外的芳香族聚碳酸酯，所述聚碳酸酯-有机硅氧烷共聚物以规定比例含有包含特定结构单元的聚有机硅氧烷嵌段。本发明是基于上述见解而完成的。

即，本发明提供下述（1）～（8）。

（1）一种聚碳酸酯树脂组合物，其特征在于，包含70～99.5质量%的聚碳酸酯系树脂（A）和30～0.5质量%的石墨烯片（B），所述聚碳酸酯系树脂（A）由聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物（A-1）与（A-1）以外的芳香族聚碳酸酯（A-2）以质量比5:95～100:0构成。

（2）根据上述（1）所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，石墨烯片（B）的厚度为5～10nm且大小为3μm以上。

（3）根据上述（1）或（2）所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物（A-1）的主链包含通式（I）所示的结构单元及通式（II）所示的结构单元，并且聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物（A-1）含有2～40质量%的由该通式（II）所示的结构单元构成的聚有机硅氧烷嵌段。

[化1]