[发明专利]用于印刷的组合物和使用该组合物的印刷方法

说明书

技术领域

本发明要求于2011年4月5日向韩国知识产权局提交的第10-2011-0031367号韩国专利申请的优先权和权益，并在此将其全部内容通过引用方式并入本申请。

本申请涉及用于印刷的组合物和使用该组合物的印刷方法。具体而言，本申请涉及用于能够形成精细图案的反向胶版印刷的组合物，以及使用该组合物的印刷方法。更具体而言，本申请涉及用于使用基于硅的橡皮布的反向胶版印刷的组合物，特别是涉及一种光致抗蚀剂组合物，还涉及使用该组合物的印刷方法。

背景技术

近来，随着电子设备（如触摸屏、显示器、半导体等）性能的多样化和高度发展，需要使用具有各种功能的材料来形成图案，而且对于进一步精细地形成图案的线宽和线间距的需求正在增加。

例如，已在许多的情况下使用用于在各种电子设备中形成电极的导电图案，用于形成滤色片或导电图案的黑矩阵（black matrix）的光致抗蚀剂图案等，而且，随着电子设备的小型化和其性能的高度发展，需要更加精细地形成这些图案。

根据用途，形成图案的方法是多样化的，且其代表性的例子包括光刻法、丝网印刷法、喷墨法等。

光刻法是这样的一种方法，其可以用光敏材料形成光敏层，并选择性地使用于图案化的光敏层曝光和显影以形成图案。

然而，光刻法导致工艺成本增加，这是由于不包含在最终产品中且经显影并去除的光敏材料的成本、蚀刻剂的成本、以及光敏材料和蚀刻剂的处置成本导致的。此外，还有因所述材料的处置造成的环境污染的问题。此外，该方法具有许多工艺而且复杂，因此需要许多时间和成本。

丝网印刷法是通过如下方式进行的：使用基于具有由几百纳米至几十微米的范围内尺寸的导电颗粒的墨水进行丝网印刷，然后进行烧结。

丝网印刷法和喷墨法在实现具有几十微米尺寸的精细图案方面有局限。

发明内容

【技术问题】

本发明致力于提供一种反向胶版印刷组合物，其可以通过使用基于硅的橡皮布的反向胶版印刷工艺而实现精细图案，并改进涂层的均匀性和印刷工艺裕度。本发明还提供了使用该组合物的印刷方法。

【技术方案】

本发明的一个示例性实施方式提供了一种使用基于硅的橡皮布的反向胶版印刷组合物，包括：1）粘合剂树脂，2）具有小于100℃的沸点的低沸点溶剂，3）具有100℃以上且小于180℃的沸点的中沸点溶剂，和4）具有180℃以上的沸点的高沸点溶剂，其中，所述低沸点溶剂和高沸点溶剂具有对于粘合剂树脂的3(cal.cm)^1/2以下的溶解度参数差以及对于基于硅的橡皮布的4(cal.cm)^1/2以上的溶解度参数差，以及对于基于硅的橡皮布的2以下的溶胀参数。

本发明的另一个示例性实施方式提供了一种使用反向胶版印刷组合物（其使用基于硅的橡皮布）的印刷方法。具体而言，所述印刷方法包括在基于硅的橡皮布上施加印刷组合物；使铅板与在基于硅的橡皮布上施加的印刷组合物涂层接触以除去部分的涂层；以及将保留在基于硅的橡皮布上的印刷组合物涂层转移到印刷目标上。

【有益效果】

根据本发明的印刷组合物是这样一种物质，其被优化以特别适用于使用基于硅的橡皮布的反向胶版印刷方法，而且即使在印刷数重复时，仍可能使橡皮布的溶胀现象最小化，提高印刷工艺性，并通过控制在印刷组合物中的溶剂精确地实现具有精细线宽和线间隔的图案从而具有与在印刷工艺期间使用的粘合剂树脂和基于硅的橡皮布相关的预定的物理性能。此外，有可能提高通过印刷得到的涂层的均匀性以及印刷工艺裕度。

附图说明

图1说明了反向胶版印刷方法的工艺模拟图。

具体实施方式

以下将更加详细地描述本发明。

根据本发明的印刷组合物是这样一种物质，其应用于使用基于硅的橡皮布的反向胶版印刷，所述印刷组合物包括：1）粘合剂树脂，2）具有小于100℃的沸点的低沸点溶剂，3）具有100℃以上且小于180℃的沸点的中沸点溶剂，和4）具有180℃以上的沸点的高沸点溶剂，其中，所述低沸点溶剂和高沸点溶剂具有对于粘合剂树脂的3(cal.cm)^1/2以下的溶解度参数差以及对于基于硅的橡皮布的4(cal.cm)^1/2以上的溶解度参数差，以及对于基于硅的橡皮布的2以下的溶胀参数。