[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201280007251.1 | 申请日: | 2012-04-20 |
公开(公告)号: | CN103380483B | 公开(公告)日: | 2016-11-02 |
发明(设计)人: | 铃木智也;西川仁 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H05B33/10;H05B33/14 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 董惠石 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
技术领域
本发明是关于基板处理装置。
本申请是根据2011年4月25日申请的日本特愿2011-097122号主张优先权,并将其内容援引于此。
背景技术
作为构成显示器装置等显示装置的显示元件,例如有液晶显示元件、有机电致发光(有机EL)元件等。目前,此等显示元件是以对应各画素在基板表面形成被称为薄膜电晶体(Thin Film Transistor:TFT)的主动元件(Active device)渐为主流。
近年来,提出了一种在片状的基板(例如薄膜构件等)上形成显示元件的技术。作为此种技术,例如有一种被称为卷轴对卷轴(roll to roll)方式(以下,简记为「卷轴方式」)的手法广为人知(例如,参照专利文献1)。卷轴方式,是将卷绕在基板供应侧的供应用滚筒的1片片状基板(例如,带状的薄膜构件)送出且一边将送出的基板以基板回收侧的回收用滚筒加以卷取,一边藉由设置于供应用滚筒与回收用滚筒间的处理部(单元)对基板施以所欲加工。
又,在基板送出至被卷取为止的期间,例如一边使用多个搬送滚筒等搬送基板、一边使用多个处理部来形成构成TFT的闸极电极、闸极绝缘膜、半导体膜、源极-汲极电极等,在基板的被处理面上依序形成显示元件的构成要件。
先行技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2006/100868号小册子
发明内容
发明所要解决的课题
然而,上述步骤,有可能需要全长数百公尺的长搬送路径,而例如被要求在工厂等的有限空间内有效率地配置各处理部。
本发明的态样,其目的在于提供能有效率地配置处理部的基板处理装置。
解决课题的技术手段
依据本发明的态样,提供一种基板处理装置,其具备:多个处理部,对形成为带状的基板分别进行处理;第一处理室,收容多个处理部中能执行共通次程序的第一处理部;第二处理室,收容多个处理部中的第二处理部;以及搬送部,将基板分别搬送至第一处理室及第二处理室。
发明效果
根据本发明的态样,能有效率地利用处理部的空间。
附图说明
图1显示本实施形态的基板处理装置的整体构成的图。
图2显示本实施形态的基板处理装置的基板处理部构成的剖面图。
图3显示本实施形态的加热单元的构成的剖面图。
图4显示本实施形态的加热单元的构成的立体图。
图5显示本实施形态的加热装置的构成的立体图。
图6显示本实施形态的配置于处理室的加热装置的配置例的图。
图7显示加热装置的配置例的比较图。
图8显示本实施形态的振动除去装置的构成的侧视图。
图9显示振动除去装置的其他构成的侧视图。
图10显示振动除去装置的其他构成的侧视图。
图11显示振动除去装置的其他构成的侧视图。
图12显示振动除去装置的其他构成的侧视图。
图13显示振动除去装置的其他构成的侧视图。
图14显示本实施形态的处理室彼此间的构成的图。
图15显示本实施形态的流体除去装置的构成的图。
主要元件标号说明:
S 基板
CONT 控制部
EX 曝光装置
R(R1~R30) 导引滚筒(导引部)
3 基板处理部(处理部)
10 处理装置
41 涂布装置
42 显影装置
43 洗净装置
44 镀敷装置
11~13 处理室(第一处理室、第二处理室、第三处理室)
15~19 连接部
20 搬送装置(搬送部)
45 废液回收部(回收管、回收部)
51~53 加热装置
60 筐体
61 基板搬入口(搬入口)
62 基板收容室(收容室)
63 基板搬出口(搬出口)
70 加热部
84 异物移动抑制装置
85 流体移动限制装置
86 调温装置(基板调温部)
91 振动除去装置(调整机构)
92、93 张力消除机构
96 旋转驱动部
100 基板处理装置
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造