[发明专利]高频模块有效

专利信息
申请号: 201280007036.1 申请日: 2012-01-16
公开(公告)号: CN103339869A 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 长井达朗 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H03H9/25;H03H9/64;H03H9/72
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 高频 模块
【权利要求书】:

1.一种高频模块,具备多个分波部,所述分波部具有与天线连接的天线端子、发送侧信号端子、接收侧信号端子、连接在所述天线端子与所述发送侧信号端子之间的发送滤波器部、及连接在所述天线端子与所述接收侧信号端子之间的接收滤波器部,

所述高频模块的特征在于,具备:

矩形形状的安装基板,其具有沿着第1方向延伸的第1以及第2长边、和沿着与所述第1方向垂直的第2方向延伸的第1以及第2短边;

多个分波器芯片,安装在所述安装基板的安装面上,设置有所述分波部;

多个天线侧安装电极,设置在所述安装基板的安装面上,与所述天线端子连接;

多个发送侧安装电极,设置在所述安装基板的安装面上,与所述发送侧信号端子连接;

多个接收侧安装电极,设置在所述安装基板的安装面上,与所述接收侧信号端子连接;

多个天线端子电极,设置在所述安装基板的背面上;

多个发送侧端子电极,设置在所述安装基板的背面上;

多个接收侧端子电极,设置在所述安装基板的背面上;

第1布线,其设置在所述安装基板内,连接所述天线侧安装电极和所述天线端子电极;

第2布线,其设置在所述安装基板内,连接所述发送侧安装电极和所述发送侧端子电极;和

第3布线,其设置在所述安装基板内,连接所述接收侧安装电极和所述接收侧端子电极,

所述多个分波器芯片沿着所述第1方向进行排列,

在所述多个分波器芯片的每一个中,所述天线端子、所述发送侧信号端子以及所述接收侧信号端子在所述第2方向上设置于不同的位置,

所述多个天线端子电极、所述多个发送侧端子电极、所述多个接收侧端子电极的各个电极在所述第2方向的不同的位置沿着所述第1方向进行排列,

所述天线端子、所述发送侧信号端子以及所述接收侧信号端子在所述第2方向上的排列顺序与所述天线端子电极、所述发送侧端子电极以及所述接收侧端子电极在所述第2方向上的排列顺序相对应。

2.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

具备3个以上的所述分波器芯片。

3.根据权利要求1或2所述的高频模块,其特征在于,

所述分波器芯片还具有接地端子,该接地端子与所述发送滤波器部以及所述接收滤波器部的至少一方连接,

所述高频模块还具备:

接地安装电极,其设置在所述安装基板的安装面上,与所述接地端子连接;

接地端子电极,其设置在所述安装基板的背面上;和

第4布线,其连接所述接地安装电极和所述接地端子电极。

4.根据权利要求3所述的高频模块,其特征在于,

在所述安装基板的背面,包括所述多个天线端子电极、所述多个发送侧端子电极、所述多个接收侧端子电极、所述接地端子电极在内的多个端子电极被等间隔地排列成矩阵状。

5.根据权利要求1至4任一项所述的高频模块,其特征在于,

还具备芯片状部件,其构成与所述接收滤波器部以及所述发送滤波器部的至少一方连接的电感器以及电容器的至少一个,且被安装在所述安装基板的安装面上。

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