[发明专利]半导体部件的表面保护用粘合带无效
| 申请号： | 201280003957.0 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103237858A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 福原淳仁;有满幸生 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B32B27/00;B32B27/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 部件 表面 保护 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种表面保护用粘合带，其为至少由基材薄膜、粘合剂层、剥离衬垫构成的粘合带，在基材薄膜的一个面具有粘合剂层，在该粘合剂层上层叠有由不设有脱模层的未处理塑料薄膜构成的剥离衬垫。
2.根据权利要求1所述的表面保护用粘合带，其中，剥离衬垫为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。
3.根据权利要求1或2所述的表面保护用粘合带，其中，所述粘合剂层为加成反应型有机硅系粘合剂层。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的表面保护用粘合带，其特征在于，所述剥离衬垫从所述粘合剂层面的剥离力为1N/50mm以下。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的表面保护用粘合带，其中，常温下的粘合力为0.05N/20mm以下，260℃回流后的粘合力为0.50N/20mm以下。
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