[发明专利]热处理装置

权利要求书

1.一种热处理装置，其特征在于，包括：

处理室，其对配置于能够减压的处理室内的多个基板实施热处理；

加热座，其为具有载置所述基板的载置面的导电部件，被分为周缘部和由该周缘部包围的内侧部，所述内侧部包括厚板状发热体，所述周缘部将比内侧部薄的薄板状发热体以互相电绝缘的状态层叠形成；

旋转自由的加热座支承部，其在所述处理室内将所述加热座在垂直于该载置面的方向上隔开间隔排列多个并进行支承；

磁场形成部，其包括卷绕有感应线圈且以磁极面与所述加热座的侧面相对的方式配置的电磁铁，在平行于所述加热座的载置面的方向上形成交流磁场来对所述加热座进行感应加热；

高频电流电路，其能够对所述感应线圈施加不同的两个频率的高频电流；和

控制部，其利用由从所述高频电流电路施加于所述感应线圈的所述两个频率的高频电流，对产生于各个所述薄板状发热体的感应电流进行控制，从而控制至所述内侧部的磁通量的透射，由此来改变所述加热座的所述周缘部的发热量与所述内侧部的发热量的比例，进行温度控制。

2.如权利要求1所述的热处理装置，其特征在于：

所述控制部，将从所述高频电流电路输出的低的频率的高频电流和高的频率的高频电流进行重叠或按时序进行切换来进行所述温度控制。

3.如权利要求2所述的热处理装置，其特征在于：

构成各个所述加热座的周缘部的所述薄板状发热体的厚度设置为：比从所述低的频率计算出的感应电流的进入深度小，比从所述高的频率计算出的感应电流的进入深度的两倍大。

4.如权利要求3所述的热处理装置，其特征在于：

构成各个所述加热座的内侧部的所述厚板状发热体的厚度设置为：至少比从所述低的频率计算出的感应电流的进入深度的两倍大。

5.如权利要求1~4中的任一项所述的热处理装置，其特征在于：

所述磁场形成部沿着所述加热座和所述基板的排列方向配置排列多层。

6.如权利要求5所述的热处理装置，其特征在于：

所述控制部独立地控制各所述磁场形成部的交流电源。

7.如权利要求1~6中的任一项所述的热处理装置，其特征在于：

所述加热座由石墨形成，所述处理室的侧壁由铝合金形成。

8.如权利要求1~7中的任一项所述的热处理装置，其特征在于，包括：

将处理气体供给至所述处理室内的气体供给部；和

对所述处理室内进行真空排气的排气机构，

所述处理室，进行对所述基板的热处理或进行在所述基板上形成薄膜的成膜处理。