[实用新型]一种微金属颗粒传感器的标定装置有效

专利信息
申请号: 201220721805.1 申请日: 2012-12-24
公开(公告)号: CN203249845U 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 刘本东;吴育德;李德胜 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: G01N15/00 分类号: G01N15/00
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 魏聿珠
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 颗粒 传感器 标定 装置
【权利要求书】:

1.一种微金属颗粒传感器的标定装置,包括计算机(1)、电感测量仪(2)、底座(3)、非金属探针(4)、三自由度微调工作台(6)、微线圈(7)、微线圈支座(8)、PCB板(9);其特征在于:微线圈支座(8)和三自由度微调工作台(6)固定在底座(3)上,所述微线圈(7)安装在PCB板(9)上,PCB板(9)固定在微线圈支座(8)上;计算机(1)与电感测量仪(2)相连。 

2.根据权利要求1所述的一种微金属颗粒传感器的标定装置,其特征在于:其还包括有微线圈端子一(10)、焊盘一(12)、焊接导线一(14)、接线端一(16);所述微线圈(7)通过微线圈端子一(10)与焊盘一(12)的一端相连通,焊盘一(12)直接制作在PCB板(9)上,焊盘一(12)的另一端与焊接导线一(14)的一端焊接在一起,焊接导线一(14)的另一端与电感测量仪(2)上的接线端一(16)相连接。 

3.根据权利要求1所述的一种微金属颗粒传感器的标定装置,其特征在于:其还包括有微线圈端子二(11)、焊盘二(13)、焊接导线二(15)、接线端二(17);所述微线圈(7)通过微线圈端子二(11)与焊盘二(13)的一端相连通,焊盘二(13)直接制作在PCB板(9)上,焊盘二(13)的另一端与焊接导线二(15)的一端焊接在一起,焊接导线二(15)的另一端与电感测量仪(2)上的接线端二(17)相连接。 

4.根据权利要求1所述的一种微金属颗粒传感器的标定装置,其特征在于:其还包括有一非金属探针(4);非金属探针(4)的末端用于粘接金属微颗粒(5),非金属探针(4)装卡在三自由度微调工作台(6)上;且非金属探针(4)的末端位于微线圈(7)的上方。 

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