[实用新型]薄膜形成装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及薄膜形成装置，特别涉及能够对形成于基板的薄膜的膜厚进行调整的薄膜形成装置。

背景技术

在通过真空蒸镀等在基板形成薄膜的薄膜形成装置中，存在着使薄膜的膜厚在基板之间达到均匀、或者以形成预定的膜厚分布的方式调整膜厚的装置。作为所述装置的一例，已知这样的装置：在蒸镀源与基板之间配设修正板，对从蒸镀源向基板扩散的蒸镀材料的量进行控制（例如，参照专利文献1）。

专利文献1记载的蒸镀装置是能够通过基板直线移动来进行蒸镀的连续蒸镀装置，在该装置中，为了得到预定的膜厚分布而配置在蒸镀源与基板之间的修正板是以基板最靠近蒸镀源的位置为中心设置的。具体地说明的话，在专利文献1记载的蒸镀装置中，将修正板设置在蒸镀源正上方并进行调整以使膜厚达到均匀。

通过如上所述地在蒸镀源与基板之间设置修正板，能够对形成于基板的薄膜的膜厚进行修正。而且，通过调整修正板的尺寸和形状，能够更为主动地控制膜厚。

专利文献1：日本特许公开昭62-89866号公报

然而，在通过在蒸镀源与基板之间配设修正板来调整薄膜的膜厚的情况下，对于为了控制蒸镀材料的扩散量而附着于修正板的蒸镀材料，并未作为对基板的成膜材料而有效地利用。即，在利用修正板的薄膜形成装置中，存在着蒸镀材料的利用效率低的趋势。其结果是，对于利用修正板的薄膜形成装置，运转成本、即成膜成本随着附着于修正板的蒸镀材料的量增多而增加。

实用新型内容

因此，本实用新型正是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种薄膜形成装置，能够在对形成于基板的薄膜的膜厚进行调整的同时提高蒸镀材料的利用效率。

根据本实用新型的薄膜形成装置，通过下述方式解决所述课题，即，薄膜形成装置具备：真空槽；基板保持部件，所述基板保持部件收纳于所述真空槽内；以及蒸镀源，所述蒸镀源在所述真空槽中配置于所述基板保持部件的下方位置，其中，作为所述蒸镀源，所述薄膜形成装置具备蒸镀彼此相同的蒸镀材料的第一蒸镀源和第二蒸镀源，所述第一蒸镀源和所述第二蒸镀源各自的配置位置是在竖直方向和水平方向上相互不同的位置。

在上述薄膜形成装置、即技术方案1记载的薄膜形成装置中，着眼于在基板形成的薄膜的膜厚根据蒸镀源的配置位置而变化的情况，来设置第一蒸镀源和第二蒸镀源，并使所述第一蒸镀源和所述第二蒸镀源各自的配置位置在竖直方向和水平方向上不同。由此，第一蒸镀源和第二蒸镀源分别对基板相辅地成膜。即，第一蒸镀源和第二蒸镀源中的一个蒸镀源以对另一个蒸镀源所形成的薄膜的膜厚进行修正的方式成膜。因此，在技术方案1记载的薄膜形成装置中，在调整薄膜的膜厚时，无需在现有的装置中使用的修正板，或者能够减小修正板，相应地提高了蒸镀材料的利用效率。并且，通过蒸镀材料的利用效率的提高，能够削减运转成本。

另外，对于第一蒸镀源和第二蒸镀源各自的配置位置，通过实验等掌握蒸镀源的配置位置与仅利用位于该配置位置的蒸镀源成膜的薄膜的膜厚的对应关系，然后，基于该对应关系推导出能够得到具有预期的膜厚的薄膜的位置，并将推导出的该位置设定为配置位置。

而且，也可以是，在技术方案1记载的薄膜形成装置中，所述基板保持部件是能够绕沿着竖直方向的旋转中心旋转的旋转体，所述第一蒸镀源配置成，在所述旋转体的径向上比所述第二蒸镀源靠近所述旋转中心、且在竖直方向上比所述第二蒸镀源靠下方。

根据上述结构，第一蒸镀源对由基板保持部件保持的基板中靠近旋转中心的基板集中地成膜。另一方面，第二蒸镀源对靠基板保持部件的外缘的基板集中地成膜。其结果是，通过技术方案2记载的结构，对于在由基板保持部件保持的各基板形成的薄膜，能够调整膜厚以在基板间形成预期的膜厚分布。

而且，也可以是，在技术方案1记载的薄膜形成装置中，所述基板保持部件是能够水平移动的移动体，在所述移动体的移动方向上比所述第一蒸镀源靠下游侧、且在水平方向中与所述移动方向交叉的交叉方向上夹着所述第一蒸镀源的位置处配置有多个所述第二蒸镀源，所述第一蒸镀源配置成在竖直方向上比所述第二蒸镀源靠下方。