[实用新型]一种COB

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种COB（chip on board，Board，芯片邦定在基板上）。 

背景技术

COB应用较为广泛，现有的COB产品中大都采用单个LED芯片，发光效果较差，同时为了保证COB的可靠性，LED芯片在引线键合时均采用的是含金量达99.99%的金线，产品的成本较高。 

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：弥补上述现有技术的不足，提出一种COB，在保证产品可靠性的同时，具有高光效、低成本的优点。 

本实用新型的技术问题通过以下的技术方案予以解决： 

一种COB，包括基板，在所述基板上设置有至少一个用于安装LED芯片单元的孔杯，所述LED芯片单元与所述基板之间的电气连接采用铝线，所述LED芯片单元包括至少两个LED芯片组，LED芯片组之间采用并联的方式连接，每个LED芯片组中包含串联连接的至少两个LED芯片，所述LED芯片之间的引线键合采用铝线。 

优选地，所述孔杯呈杯底小、开口大的喇叭形。 

优选地，所述孔杯的杯底直径为3mm，杯深为0.4mm。 

优选地，所述LED芯片单元包括两个并联连接的LED芯片组，每个LED芯片组中包含串联连接的五个LED芯片。 

优选地，所述LED芯片为蓝色芯片，并在所述蓝色芯片上设有黄色荧光粉层，以使所述LED芯片发出的蓝光透过所述黄色荧光粉层后呈白光。 

优选地，所述孔杯为四个，在所述基板上均匀分布。 

优选地，所述基板为铝基板或铜基板。 

本实用新型与现有技术对比的有益效果是：本实用新型采用至少两个LED芯片串联组成LED芯片组，再由LED芯片组并联形成LED芯片单元安装在基板上的孔杯中，这样串并结合的方式使得COB具有高光效的优点，同时，LED芯片单元与基板之间的电气连接以及LED芯片之间的引线键合均采用铝线，实验证明，可靠度良好，电性正常，且成本低。 

附图说明

图1是本实用新型实施例中的COB的示意图； 

图2本实用新型实施例中的LED芯片单元的示意图。 

具体实施方式

下面对照附图和结合优选具体实施方式对本实用新型进行详细的阐述。 

本实用新型提供一种COB，在一种实施方式中，包括基板，在所述基板上设置有至少一个用于安装LED芯片单元的孔杯，所述LED芯片单元与所述基板之间的电气连接采用铝线，所述LED芯片单元包括至少两个LED芯片组，LED芯片组之间采用并联的方式连接，每个LED芯片组中包含串联连接的至少两个LED芯片，所述LED芯片之间的引线键合采用铝线。优选地，所述孔杯呈杯底小、开口大的喇叭形，为了进一步保证发光效果，孔杯的杯底直径以3mm为宜，杯深以0.4mm为宜。优选地，所述LED芯片单元包括两个并联连接的LED芯片组，每个LED芯片组中包含串联连接的五个LED芯片。优选地，当所述LED芯片为蓝色芯片，并在所述蓝色芯片上设有黄色荧光粉层，蓝色芯片发的蓝光激发荧光粉形成白光，如果采用其他颜色的芯片，不需要发白光，则可以不设置荧光粉层，在芯片上设置保护层如环氧树脂层或硅胶层代替荧光粉层。进一步优选地，所述孔杯为四个，在所述基板上均匀分布。优选基板为铝基板或铜基板，基于成本的考虑，采用铝基板较佳。 

以下通过一个更具体的实施例对本实用新型进行详细阐述。 

如图1所示，COB包括铝基板1，在铝基板1上设置有四个在铝基板1上均匀分布的孔杯2，孔杯2呈杯底小、开口大的喇叭形，杯底直径为3mm，杯深0.4mm，每个孔杯2中均安装有LED芯片单元3，如图2所示，LED芯片单元3以两并五串方式集成，即LED芯片单元3包括两个并联连接的LED蓝色芯片组31，每个LED蓝色芯片组由五个LED蓝色芯片311串联而成，并在LED蓝色芯片311上灌封黄色荧光粉层（未图示），LED芯片单元3与铝基板1之间的电气连接，以及LED芯片311之间的引线键合时均采用铝线4，本实施例中采用9*28（mil）、功率约为0.15W的LED蓝色芯片，安装到孔杯后，每个孔杯可实现1W的功率，将本实用新型的COB通过冷热冲击（-20℃-80℃）100个cycle，高温高湿（80℃/90%RH）1000h可靠度试验，电性正常，其实验结果如下所示： 

COB信赖度实验测试数据（透镜） 

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型的保护范围。