[实用新型]一种LED日光灯封装模块有效
| 申请号： | 201220657629.X | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN203013797U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 沈国标 | 申请（专利权）人： | 绍兴上鼎智控电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所 33220 | 代理人： | 蒋卫东 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市袍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 日光灯 封装 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED日光灯封装模块，其特征在于：包括灯珠，导热线路板，透镜，所述灯珠直接固晶封装在导热线路板上，所述透镜覆盖在灯珠和导热线路板上。
2.根据权利要求1所述的一种LED日光灯封装模块，其特征在于：所述的透镜为透明的树脂硅胶层。
3.根据权利要求1所述的一种LED日光灯封装模块，其特征在于：所述的灯珠包括芯片，所述芯片上层涂有荧光粉，且芯片通过固晶胶固定在导热线路板上。
4.根据权利要求3所述的一种LED日光灯封装模块，其特征在于：还包括白色的环氧树脂层，所述荧光粉被环氧树脂层环绕。
5.根据权利要求1所述的一种LED日光灯封装模块，其特征在于：所述的导热线路板为铝基线路板。
6.根据权利要求1所述的一种LED日光灯封装模块，其特征在于：所述的导热线路板为铜基线路板。
7.根据权利要求1所述的一种LED日光灯封装模块，其特征在于：所述的导热线路板为玻纤线路板。
8.根据权利要求5所述的一种LED日光灯封装模块，其特征在于：所述铝基线路板从上到下依次包括感光白油漆层，铜箔，绝缘层，铝板层；所述铜箔和芯片之间用金线焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于绍兴上鼎智控电子科技有限公司，未经绍兴上鼎智控电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220657629.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
