[实用新型]一种分路器连续多芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PLC分路器的内部结构，特别涉及一种分路器连续多芯片封装结构。

背景技术

随着社会的发展，通信设备的也越来越小型化，内部的空间也越来越小。PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路（即波导通路）与光纤阵列中的光纤一一对准，然后用特定的胶（如环氧胶）将其粘合在一起的技术，目前的PLC分路器由于是对单个芯片进行封装，在使用过程中，若有多个连接端口，则需要使用多个分路器，则带来了以下缺陷：

1、多个分路器占用空间大，而且多个分路器单独购买，增加了使用成本。

2、多个分路器混在一起使用，若出现故障后需要将每个分路器检测出来，然后更换有故障的分路器，这样判断故障、检修故障比较困难。

现有技术中，也存在着集成多个芯片的分路器，但是这种分路器只是简单得将芯片和光纤阵列组合在一起，体积过大，占用空间也比较大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种分路器连续多芯片封装结构。该结构集成多个芯片，能够减少使用空间，能够减少成本，而且便于故障判断、检修。

本实用新型的技术方案：一种分路器连续多芯片封装结构，其特征在于：包括保护管套，保护管套设有若干组用于平面波导型光分路器的芯片，相邻芯片的输入端间距为2300μm，同一芯片的波导间距为250μm，相邻芯片的输出端间距为1550μm，每组芯片连接有光纤阵列，芯片输入端的光纤阵列间距为2300μm, 芯片输出端的光纤阵列间距与同一芯片的波导间距相对应，均为250μm；相邻芯片输出端之间的光纤阵列间距与相邻芯片波导间距相对应，均为1550μm。

前述的分路器连续多芯片封装结构中，所述保护管套的材料为钢或铝槽。

与现有技术相比，本实用新型通过在保护管套内连续设置多个芯片，每个芯片连接光纤阵列构成了分路器连续多芯片封装结构。本实用新型单个芯片的封装尺寸为4×4×40mm3 ,两个芯片为一组的封装尺寸则为4×6×40mm3 ，体积减小了320 m3，多组芯片封装一起则体积减小得更多；当本实用新型的分路器出现故障时，只需将芯片组更换就解决问题，减少故障排除所需时间，降低排除故障的难度；芯片组集成后，能够节省空间，而且出现故障时，只需直接将分路器更换，不需要像原来一样找出故障的分路器再进行更换，检测、维修都比较方便。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明，但并不作为对本实用新型限制的依据。

实施例。一种分路器连续多芯片封装结构，以1分4光分路器为例，如图1所示，包括保护管套，保护管套设有若干组用于平面波导型光分路器的芯片1，相邻芯片的输入端2间距为2300μm，同一芯片的波导间距为250μm，相邻芯片的输出端间距为1550μm，每组芯片连接有光纤阵列3，芯片输入端的光纤阵列间距2为2300μm, 芯片输出端的光纤阵列间距与同一芯片的波导间距相对应，均为250μm；相邻芯片输出端之间的光纤阵列间距4与相邻芯片波导间距相对应，均为1550μm。

保护管套的材料为钢或铝。

本实用新型单个芯片的封装尺寸为4×4×40mm3 ,两个芯片为一组的封装尺寸则为4×6×40mm3 ，体积减小了320 m3，多组芯片封装一起则体积减小得更多；当本实用新型的分路器出现故障时，只需将芯片组更换就解决问题，减少故障排除所需时间，降低排除故障的难度；芯片组集成后，能够节省空间，而且出现故障时，只需直接将分路器更换，不需要像原来一样找出故障的分路器再进行更换，检测、维修都比较方便。