[实用新型]晶片拾取组件有效
申请号: | 201220640330.3 | 申请日: | 2012-11-28 |
公开(公告)号: | CN202930370U | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 龚守钧 | 申请(专利权)人: | 逸昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 拾取 组件 | ||
技术领域
本实用新型是有关一种晶片拾取组件,特别是一种应用于半导体测试设备并利用负压吸取晶片的拾取组件。
背景技术
晶片测试机台用于对晶片进行相关的电性测试,此类的晶片测试机台其作业方式为依序为将一待测晶片自待测区移至机台的测试区内,再利用一吸嘴拾取待测晶片,将其移至待测区的插座进行电性测试。
图1所示为传统两节式吸嘴组件1,包含一上杆件1a、一下吸嘴1b以及一夹具2。夹具2用以固定上杆件1a及下吸嘴1b。下吸嘴1b为中空的杆件,其内部形成一空间S,其与夹具2的一排气孔(未图示)连接,透过一排气装置自排气孔抽取空气而使下吸嘴1b内部的空间形成负压时,于吸气孔1c吸取一晶片。组装此两节式吸嘴组件时,上杆件1a与下吸嘴1b的垂直轴线必须对准,且须调整上杆件1a、下吸嘴1b的位置而控制总长L。由于晶片测试机台需测试不同批次的晶片而须经常更换下吸嘴1b,而下吸嘴1b一经更换则须花费时间重新对准上杆件1a并校正上杆件1a及下吸嘴1b所组成的总长L。此外,于晶片测试机台运作中,上杆件1会反复下压以使吸嘴组件1向下移动以吸取或释放晶片,在长时间使用下,上杆件1a或下吸嘴1b会因下压力量产生移位而使总长L缩短,为了减少使总长L维持不变,螺丝3需用力旋紧以紧固上杆件1a及下吸嘴1b,如此易导致螺丝3崩牙损坏。
故此,如何使加强吸嘴组件的对准定位、并使校正总长度时间有效缩短以提升产能,是目前改良晶片测试制程的重要课题。
发明内容
为了解决上述问题,本实用新型提供一种晶片拾取组件,利用一体成型的吸取管,使夹具固定晶片拾取组件时,无须花费长时间对准定位,且一体成型的吸取管的总长度可维持固定不变,亦可避免因长度变异所造成吸嘴与晶片接触不良的问题。
本实用新型一实施例的晶片拾取组件包含一吸取管以及一夹具。吸取管的一端具有一吸气孔,且吸取管于壁面具有一排气孔,吸取管为一体成型且内部具有一空间,其与吸气孔及排气孔气体连通。夹具用以夹持吸取管,夹具包含一抽气管,其与排气孔气体连通,其中一抽气单元经由抽气管抽取空气,藉以使吸取管内部空间形成负压时,于吸气孔以气流吸取一晶片;及当抽气管停止抽取空气,空间之负压状态解除时,吸气孔释放晶片。
优选的,所述空间为一端封闭、一另端开放的气体通道,且封闭的该端位于所述排气孔上方;及开放的该另端位于所述吸气孔处。
优选的,所述吸气孔开口的直径大于等于所述空间的该另端开口的直径。
优选的,所述夹具包含一主体,所述主体的一端具有一紧固部,且所述吸取管是穿设出所述主体的所述紧固部,并与所述主体呈垂直设置。
优选的,所述主体的一另端具有一定位孔;一定位插销是贯穿所述定位孔,并与所述主体呈垂直设置,以固定所述晶片拾取组件于一半导体设备上。
优选的,所述抽气管设置于由所述主体边缘朝水平方向突出的一突出部上,且与所述主体平行,其中一气体通道设置于所述主体内部并介于所述抽气管与所述紧固部之间,以使所述抽气管与所述吸取管的所述排气孔气体连通。
优选的,所述抽气管与所述吸取管为一体成型。
以下通过具体实施例配合所附的图式详加说明,当更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
附图说明
图1为传统两节式吸嘴组件示意图。
图2为本实用新型一实施例的晶片拾取组件外观。
图3a为本实用新型一实施例的吸取管外观。
图3b为一纵向剖视图,显示本实用新型一实施例的吸取管的内部结构。
图4为一剖面图,显示本实用新型一实施例的晶片拾取组件沿图2的AA线的剖面结构。
附图标号:
1吸嘴组件
1a上杆件
1b下吸嘴
1c,11c吸气孔
2,20夹具
3螺丝
10晶片拾取组件
11吸取管
11b排气孔
21主体
21a端
21b另端
22定位插销
23紧固部
24抽气管
25突出部
26定位孔
27气体通道
S空间
Sa端
Sb另端
L总长
具体实施方式
其详细说明如下,所述较佳实施例仅做一说明非用以限定本实用新型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造