[实用新型]晶片拾取组件有效
申请号: | 201220640330.3 | 申请日: | 2012-11-28 |
公开(公告)号: | CN202930370U | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 龚守钧 | 申请(专利权)人: | 逸昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 拾取 组件 | ||
1.一种晶片拾取组件,其特征是,所述晶片拾取组件包含:
一吸取管,其一端具有一吸气孔,且所述吸取管于壁面具有一排气孔,所述吸取管为一体成型且其内部具有一空间,其中所述空间与所述吸气孔及所述排气孔形成气体连通;
一夹具,用以夹持所述吸取管,所述夹具包含一抽气管,其与所述排气孔形成气体连通,其中一抽气单元经由所述抽气管抽取空气,藉以使所述空间形成负压时,于所述吸气孔以气流吸取一晶片;及当所述抽气管停止抽取空气,所述空间的负压状态解除时,所述吸气孔释放所述晶片。
2.如权利要求1所述的晶片拾取组件,其特征是,所述空间为一端封闭、一另端开放的气体通道,且封闭的该端位于所述排气孔上方;及开放的该另端位于所述吸气孔处。
3.如权利要求2所述的晶片拾取组件,其特征是,所述吸气孔开口的直径大于等于所述空间的该另端开口的直径。
4.如权利要求1所述的晶片拾取组件,其特征是,所述夹具包含一主体,所述主体的一端具有一紧固部,且所述吸取管是穿设出所述主体的所述紧固部,并与所述主体呈垂直设置。
5.如权利要求4所述的晶片拾取组件,其特征是,所述主体的一另端具有一定位孔;一定位插销是贯穿所述定位孔,并与所述主体呈垂直设置,以固定所述晶片拾取组件于一半导体设备上。
6.如权利要求4所述的晶片拾取组件,其特征是,所述抽气管设置于由所述主体边缘朝水平方向突出的一突出部上,且与所述主体平行,其中一气体通道设置于所述主体内部并介于所述抽气管与所述紧固部之间,以使所述抽气管与所述吸取管的所述排气孔气体连通。
7.如权利要求1所述的晶片拾取组件,其特征是,所述抽气管与所述吸取管为一体成型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造