[实用新型]一种SMT 贴片机夹边结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板设备制造技术领域，具体来说是一种SMT 贴片机夹边结构的技术改进。

背景技术

目前，SMT技术为现代电子产品中的核心部件PCBA（印制电路板）的主要生产工艺，而贴片机又为SMT工作实现的核心设备。PCBA在生产过程中，需要将空的线路板（PCB）固定在贴片机的工作平台之上，以完成PCBA的生产过程。由于部分产品设计方客户因成本、技能、管理等方面的原因，其所设计的产品不能符合SMT贴片机的加工基本要求，造成产品装载到贴片机内时，PCB边沿的器件被夹边的上压条遮挡以至于无法贴装，而需要按每一款机型制作专用的生产治具，方可将在PCB装载后避开边沿的器件，以至造成生产成本的大幅度增加。因而设计一种结构紧凑、构思巧妙、制造成本低、可以使不同规格线路板块应用于贴片机进行表面组装的SMT 贴片机夹边结构是本实用新型的构思所在。 

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、构思巧妙、制造成本低、可以使不同规格线路板块应用于贴片机进行表面组装的SMT 贴片机夹边结构。

本实用新型可以通过以下技术方案来实现：

本实用新型公开了一种SMT 贴片机夹边结构，该夹边结构包括安装于贴片机工作平台位置上的基座，基座上开设有槽位，槽位上设有若干个可以在该槽位上滑动的压块，压块上设有用于压块定位于槽位上的定位件。

所述的定位件为螺丝。

所述该夹边结构的数量为二组，并分别设置于贴片机工作平台位置的二侧边。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

本实用新型构思所采用的压块可以每块PCB线路板的规格调整定位位置，以避免阻碍PCB线路板上贴片的电子元气件的安装。

本实用新型与现有技术相比有如下优点：

本实用新型采用在贴片机工作平台位置上设置一组或多组夹边结构，该夹边结构在其基座上开设有槽位，槽位上设有若干个可以在该槽位上滑动的压块，压块上设有用于压块定位于槽位上的定位件，通过压块及定位件使压块可以在槽位任意位置固定，以适应固定不同规格线路板块放置于贴片机工作平台位置上，利用压块在槽位上的灵活调整，以避开因PCB线路板设计的不规范，边沿器件因离板边距离无法正常生产，需要制作专用治具的问题，达到有效降低生产成本与消除治具制作对产品实现周期效率高的效果，其结构紧凑，构思巧妙，制造成本低、可以使不同规格线路板块应用于贴片机进行表面组装，非常适合普遍推广使用。

附图说明

附图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面将结合说明书附图来对本实用新型作进一步描述：

如附图1所示，本实施例公开了一种SMT 贴片机夹边结构，该夹边结构包括安装于贴片机工作平台5位置上的基座1，基座上开设有槽位2，槽位上设有若干个可以在该槽位上滑动的压块3，压块上设有用于压块定位于槽位上的定位件4。

所述的定位件4为螺丝。

所述该夹边结构的数量为二组，并分别设置于贴片机工作平台位置的二侧边。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

本实用新型构思所采用的压块可以每块PCB线路板的规格调整定位位置，以避免阻碍PCB线路板上贴片的电子元气件的安装。