[实用新型]一种射频、基带一体化的卫星导航接收芯片

说明书

技术领域

本发明涉及卫星导航技术领域，特别是涉及一种射频、基带一体化的卫星导航接收芯片。 

背景技术

北斗卫星导航系统是拥有我国自主知识产权的全球卫星导航系统。随着北斗卫星导航系统的逐步建设完善，以北斗为核心的卫星导航、精确授时以及位置服务产业正在国民经济生活中发挥越来越重要的作用，成为至关重要的新兴产业，发展前景十分广阔。 

高性能卫星导航终端和芯片是卫星导航系统的核心，也是整个导航服务产业链的基础。目前国内北斗卫星导航的终端应用开发都具有偏向性，有的以研制射频芯片为核心，有的以基带芯片为研究核心，很少能提供自主的射频与基带处理芯片一体化解决方案，从而导致射频芯片与基带处理芯片核心算法衔接不到位，也极大地降低了模块开发的性能。同时由于目前多采用封装好的射频、基带分立芯片进行二次开发，实现北斗卫星导航功能，导致模块的尺寸、功耗、开发成本都很高，在一定程度上制约了北斗卫星导航产业的高速发展。 

发明内容

(一)要解决的技术问题 

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种射频、基带一体化的北斗卫星导航接收芯片，该结构基于系统级封装技术，将实现北斗&GPS双模卫星导航功能的多种不同芯片的裸片及元器件封装在一颗一体化芯片中，并完成内部逻辑连接和扇出接口，从而实现北斗和GPS双模卫星导航系统的接收和处理功能。 

(二)技术方案 

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下： 

一种射频、基带一体化的卫星导航接收芯片，其特征在于，包括：一层或多层基板，用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接；多种功能芯片，堆叠或平面布局于基板上，实现北斗&GPS双模卫星导航功能；聚合物或载板，位于上下层功能芯片之间，用于固定和隔离上下层功能芯片；键合引线或倒装焊形成的微凸点，用于实现所述功能芯片之间以及所述功能芯片与基板之间电气连接；BGA焊球阵列，分布于底层基板下表面。 

所述一层或多层基板的表面及内部设置有下列微结构：金属焊盘、倒装焊微凸点、微导线、通孔结构，基板的尺寸形状及上述微结构需根据多种功能芯片/元器件的电学连接关系进行专门设计制造；所述金属焊盘可以由铜、镍、金制成，也可由铜、镍、金的合金制成；所述一层或多层基板以化合物、陶瓷、硅或玻璃为基体。 

所述多种功能芯片，是指从晶圆厂完成流片、划片工艺后未经封装的裸芯片，其上表面具有供电学连接的金属焊盘，与基板连接技术为引线键合、倒装焊。 

所述多种功能芯片，其种类包括：基带芯片、射频芯片、存储器芯片、微处理器芯片，并按照逻辑关系连接实现北斗＆GPS双模卫星导航接收处理功能；所述射频芯片可由两颗单通道射频芯片组成，也可为单颗双通道射频芯片；所述基带芯片为北斗、GPS双模卫星导航基带处理器，其内部集成了多系统并行捕获引擎、多系统兼容的相关器引擎。 

所述的射频、基带一体化的卫星导航接收芯片，还包括覆盖于所述基板上表面的塑封胶；其中，所述塑封胶的高度和面积以包覆所有的功能芯片的裸片、键合引线或微凸点为准；所述塑封胶由有机聚合物材料制成。 

所述多种功能芯片可以通过SOC方式，将微处理器芯片、存储芯片集成到基带芯片中，进一步简化芯片设计。 

(三)有益效果 

本实用新型与现有技术相比有以下优点： 

首先，本实用新型将射频、基带等裸芯片高度集成，形成一体化芯片解决方案，实现北斗&GPS双模卫星导航接收与处理功能，克服了传统卫星导航 模块由多颗芯片组装实现时体积大、成本高的缺点，使整个芯片的成本和体积都大大减小，并降低了用户二次开发的难度，也提高了产品的保密性。 

第二，本方案将一体化接收芯片中的各个裸芯片间的走线距离变短，更利于降低串扰，提高信号质量，并降低系统功耗，整体提高芯片的性能。 

第三，整个工艺采用的方法成本低，易于控制，便于大规模量产，并且在大规模生产下，相对传统方法可降低成本。 

在本实用新型进一步的优选实施例中，还在各功能芯片、键合引线和基板裸露焊盘上包覆有塑封胶，为功能芯片和键合引线提供机械保护及热保护，保证功能芯片间或功能芯片与基板间不会因震动等原因造成连接故障，可进一步提高产品的可靠性。 

在本实用新型进一步的优选实施例中，还包括形成于底层基板下表面焊盘结构上的球栅阵列结构(BGA，Ball Grid Array)焊球阵列，作为本实用新型芯片与其他产品连接的端口，可进一步扩展产品的应用范围。