[实用新型]一种射频、基带一体化的卫星导航接收芯片

权利要求书

1.一种射频、基带一体化的卫星导航接收芯片，其特征在于，包括： 

一层或多层基板，用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接； 

多种功能芯片，堆叠或平面布局于基板上，实现北斗＆GPS双模卫星导航功能； 

聚合物或载板，位于上下层功能芯片之间，用于固定和隔离上下层功能芯片的裸片； 

键合引线或倒装焊形成的微凸点，用于实现所述功能芯片之间以及所述功能芯片与基板之间电气连接； 

BGA焊球阵列，分布于底层基板下表面。 

2.根据权利要求1所述的射频、基带一体化的卫星导航接收芯片，其特征在于，所述一层或多层基板的表面及内部设置有下列微结构：金属焊盘、倒装焊微凸点、微导线、通孔结构，基板的尺寸形状及上述微结构需根据多种功能芯片/元器件的电学连接关系进行专门设计制造。 

3.根据权利要求1所述的射频、基带一体化的卫星导航接收芯片，其特征在于，所述多种功能芯片，是指从晶圆厂完成流片、划片工艺后未经封装的裸芯片，其上表面具有供电学连接的金属焊盘，与基板连接技术为引线键合、倒装焊。 

4.根据权利要求1所述的射频、基带一体化的卫星导航接收芯片，其特征在于，所述多种功能芯片，其种类包括：基带芯片、射频芯片、存储器芯片、微处理器芯片，并按照逻辑关系连接实现北斗&GPS双模卫星导航接收处理功能。 

5.根据权利要求1所述的射频、基带一体化的卫星导航接收芯片，其特征在于，还包括覆盖于所述基板上表面的塑封胶；其中，所述塑封胶的高度和面积以包覆所有的功能芯片、键合引线或微凸点为准；所述塑封胶由有机聚合物材料制成。 

6.根据权利要求1所述的射频、基带一体化的卫星导航接收芯片，其特征在于，所述一层或多层基板以化合物、陶瓷、硅或玻璃为基体。 

7.根据权利要求2所述的射频、基带一体化的卫星导航接收芯片，其特 征在于：所述金属焊盘可以由铜、镍、金制成，也可由铜、镍、金的合金制成。 

8.根据权利要求4所述的射频、基带一体化的卫星导航接收芯片，其特征在于，所述射频芯片可由两颗单通道射频芯片组成，也可为单颗双通道射频芯片。 

9.根据权利要求4所述的射频、基带一体化的卫星导航接收芯片，其特征在于，所述基带芯片为北斗、GPS双模卫星导航基带处理器，其内部集成了多系统并行捕获引擎、多系统兼容的相关器引擎。 

10.根据权利要求4所述的射频、基带一体化的卫星导航接收芯片，其特征还在于，所述多种功能芯片可以通过SOC方式，将微处理器芯片、存储芯片集成到基带芯片中，进一步简化芯片设计。