[实用新型]一种引线键合机基座有效
| 申请号： | 201220611966.5 | 申请日： | 2012-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN202905672U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 张飞;潘宝刚;王辉 | 申请（专利权）人： | 大连佳峰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/68 |
| 代理公司： | 大连星海专利事务所 21208 | 代理人： | 花向阳 |
| 地址： | 116600 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 键合机 基座 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线键合机基座，由矿物质铸件基座（3）、矿物质支腿（4）和基础钢板(5)三部分组成，其特征在于：矿物质铸件基座（3）为人造理石铸造而成的三层阶梯的台阶形状基座，其中第一层台阶开有垂直方向的走线孔用于导线安装；第二层台阶水平表面开有 X向直线电机定子安装孔（41-44）和X向交叉滚子安装孔(70-79)， 第二层台阶水平表面上还开有X向直线电机安装凹槽(8)，在X向直线电机安装凹槽(8)的侧面开有走线凹槽（10）；第三层台阶水平表面上开有Y向直线电机定子安装孔(51-56)；在第二层台阶的垂直面上开有水平向的导线孔；矿物质铸件基座(3)的四角留有矿物质支腿(4)的安装孔(31-34)，四根大螺栓通过矿物质支腿安装孔(31-34)将矿物质铸件基座(3),矿物质支腿(4)和基础钢板(5)固定连接在一起，在矿物质支腿（4）上开有若干个走线孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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