[实用新型]晶圆转移装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆转移装置。

背景技术

半导体制造中，功率集成电路（Power IC）的未加工的晶圆（Raw wafer）种类很多，其中有很多晶圆是客户直接交付（Consign）过来的，部分客户交付的wafer使用晶圆盒（cassette）不符合半导体厂的通用传输机台要求。而对未加工的晶圆进行检验时需要把带有晶圆的晶圆盒通过通用传输机台运输至检测设备。

然而，半导体厂的通用的传输机台只能传输A5型号的晶圆盒。而有些客户交付过来的部分晶圆是用非A5cassette的晶圆盒运输的，其底部比A5型号cassette的底边长3毫米。正是由于不同型号cassette的底边尺寸不同，所以目前非A5cassette在半导体厂内通常的传输机台上不能传送。

目前的解决办法是，每次检验客户交付的晶圆时需要找传输机台的设备工程师调整机台，等检验完毕后，重新调整回去。在这期间会影响制造部正常晶圆下线使用此机台。而且此传输机台在传输晶圆时所需的时间比较长，并且在传输时是需要将晶圆向上托离晶圆盒,如果在机台发生故障的时候容易掉片使晶圆破损。

因此，如何提供一种可以将晶圆方便、安全地转移到符合要求的晶圆盒中去的晶圆转移装置是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆转移装置，可以方便地将将晶圆方便、安全地转移到符合要求的晶圆盒中。

为了达到上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种晶圆转移装置，包括一底座，所述底座的上表面设有两组卡槽，两个晶圆盒分别通过所述两组卡槽相对式安装于所述底座上，所述底座上还设有用于将晶圆从一个晶圆盒转移至另一个晶圆盒的晶圆移动机构。

优选的，在上述的晶圆转移装置中，所述晶圆移动机构包括传输手臂、连杆和滑块，所述底座的底部设有滑槽，所述滑块的一部分卡合于所述滑槽内，所述连杆的一端与所述滑块固定连接，所述连杆的另一端与所述传输手臂固定连接，所述传输手臂具有一用于推动所述晶圆的竖向挡板。

优选的，在上述的晶圆转移装置中，所述晶圆移动机构还包括一手柄，所述手柄与所述滑块固定连接。

优选的，在上述的晶圆转移装置中，所述传输手臂还包括水平板和竖向连接板，所述水平板的一端与所述竖向挡板的下端固定连接，所述水平板的另一端与所述竖向连接板的上端固定连接，所述连杆的另一端与所述竖向连接板的下端固定连接。

优选的，在上述的晶圆转移装置中，所述底座的四周下方设有支撑脚。

优选的，在上述的晶圆转移装置中，所述底座的上表面间隔设置两条凸条，所述两条凸条的两侧分别开设一凹槽，所述两条凸条的两侧的凹槽形成所述两组卡槽。

优选的，在上述的晶圆转移装置中，所述底座由防静电材料制成。

优选的，在上述的晶圆转移装置中，所述防静电材料是尼龙或聚氯乙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。

本实用新型提供的晶圆转移装置，包括一底座，所述底座的上表面设有两组卡槽，两个晶圆盒分别通过所述两组卡槽相对式安装于所述底座上，所述底座上还设有用于将晶圆从一个晶圆盒转移至另一个晶圆盒的晶圆移动机构，通过晶圆移动机构可以实现将晶圆从一个晶圆盒安全、便捷地转移到另一所需的晶圆盒，无需设备工程师对运输机台进行调整，另外由于本实用新型转移晶圆时无需将晶圆向上托离晶圆盒，因此可以避免现有技术中晶圆转移过程中掉片毁损的危险。

附图说明

本实用新型的晶圆转移装置由以下的实施例及附图给出。

图1为本实用新型一实施例的晶圆转移装置结构示意图。

图2为本实用新型一实施例的晶圆转移装置的底座的俯视图示意图。

图3为本实用新型一实施例的晶圆转移装置结构的使用状态示意图。

图中，1-底座、2-卡槽、3-晶圆盒、4-传输手臂、41-竖向挡板、42-水平板、43-竖向连接板、5-连杆、6-滑块、7-滑槽体、8-手柄、9-支撑脚、10-凸条。

具体实施方式

下面将参照附图对本实用新型进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。