[实用新型]一种基底传输机器手有效
申请号: | 201220540021.9 | 申请日: | 2013-01-30 |
公开(公告)号: | CN202948907U | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 方舟 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基底 传输 机器 | ||
技术领域
本实用新型涉及工业用机器人技术领域,特别涉及一种基底传输机器手。
背景技术
光刻设备是一种将掩模图案曝光成像到硅片上的设备。在光刻机等众多半导体设备中,传输系统是光刻设备的一个重要组成部分,需要快速、准确、可靠地传输基底或硅片等物料,上述的传输过程即由传输系统完成。而基底传输机器手在传输系统中又扮演着重要的角色,微电子技术的发展,使得集成电路制造技术及其装备总是处于不断的变革之中。随着集成电路制造行业技术不断发展,芯片刻线精度不断提高,硅片尺寸变大,对基底传输机器手提出了更高要求。基底传输机器手自身要实现三种运动,即:升降运动,旋转运动,以及直线伸缩运动,最终使基底传输机器手中的末端执行器完成基底或硅片等物料的传输工作。
基底传输机器手是具有模仿人手功能并可完成各种作业的自动控制设备,这种基底传输机器手有多关节连接并且允许在平面或者三维空间进行运动或使用线性位移移动。从基底传输机器手行走运动原理,可分为直角座标型、圆柱座标型、极座标型和关节座标型。这种自动控制设备以完成腕部以及手部的动作为主要素求,可以由熟练的操作者根据作业需求设定一定的指定动作,随后由基底传输机器手来完成此类动作。
名称为一种净化机器人,公开号为CN1935469A的发明申请中,公开了一种用于集成电路制造中不同模块之间实现硅片传输的净化机器人。题述发明专利并未针对大负载或大行程进行设计,仅通过采用质量较轻、硬度较高的材料用以提高臂体刚度,在大负载或大行程下,机械手臂体会由于悬臂结构导致末端执行器刚度不足发生形变,无法满足高精度的传输需求,影响工作精度。
实用新型内容
本实用新型提供了一种基底传输机器手,以解决的技术问题在于,针对在大负载或大行程下,机械手臂体会由于悬臂结构导致末端执行器刚度不足发生形变,无法满足高精度的传输需求,影响工作精度的问题。
本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案在于:
一种基底传输机器手,包括:升降结构、旋转结构、伸缩结构和末端执行器,所述升降结构与所述旋转结构连接并驱动所述旋转结构上下运动,所述旋转结构与所述伸缩结构连接,所述伸缩结构与所述末端执行器连接,所述旋转结构带动所述伸缩结构与末端执行器随所述旋转结构转动。
在所述的基底传输机器手中,所述伸缩结构包括:连杆和两组传动臂结构;所述连杆连接所述两组传动臂结构。
在所述的基底传输机器手中,每组所述传动臂结构包括:大臂体和小臂体;所述大臂体和小臂体铰接连接。
在所述的基底传输机器手中,所述大臂体包括:大臂体中心同步带轮和大臂体行星同步带轮;所述小臂体包括:小臂体中心同步带轮和小臂体行星同步带轮。
在所述的基底传输机器手中,所述大臂体行星同步带轮和所述小臂体中心同步带轮铰接连接。
在所述的基底传输机器手中,所述小臂体行星同步带轮与所述末端执行器连接。
在所述的基底传输机器手中,所述大臂体中心同步带轮与所述大臂体行星同步带轮之间的传动比为2:1。
在所述的基底传输机器手中,所述小臂体中心同步带轮与所述小臂体行星同步带轮之间的传动比为1:2。
在所述的基底传输机器手中,两组所述大臂体行星同步带轮和所述小臂体中心同步带轮铰接处连接所述连杆;所述连杆与两组所述大臂体形成第一双摇杆机构;末端执行器与两组所述小臂体形成第二双摇杆机构。
在所述的基底传输机器手中,所述大臂体与小臂体均采用封闭型空心结构。
实施本实用新型的一种基底传输机器手,具有以下有益效果:提高了对于末端执行器的支撑,从而增强了整个基底传输机器手的刚度,有效扩展机器手行程及负载能力。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型实施例的一种基底传输机器手的结构示意图;
图2是本实用新型实施例的大臂体与小臂体运动方式Ⅰ的结构示意图;
图3是本实用新型实施例的大臂体与小臂体运动方式Ⅱ的结构示意图;
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的一种基底传输机器手作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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