[实用新型]一种导气垫板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板(PCB：Printed circuit board)技术领域，特别是指一种导气垫板。

背景技术

目前塞孔印制板制造技术广泛应用于IC（集成电路半导体制作工艺）封装载板等PCB尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM（电磁兼容）、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化，致使集成电路的密度增长，要求高集成密度能够通过采用塞孔结构加以解决。采用塞孔技术可以减少焊盘的尺寸，导线的宽度、间距，还可以增加印制板的层数，放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板的面积，采用塞孔工艺的目的是使层与层之间起到可靠导通的作用，所以塞孔工艺技术现在已成为印制板制造工艺技术中重要的工艺之一。

网印加铝片塞孔为目前业界普遍使用的塞孔作业方式，主要分为机器印刷及手工印刷，其作业流程是采用印刷机台以单次行程的刮刀印刷在与内外层塞孔孔径位置相符的网板上，由印刷刮刀压力将油墨塞入孔径内，同时为使油墨顺利塞入孔内，需准备可供塞孔孔径透气用的导气垫板，使孔内空气在塞孔过程中可顺利排出，从而达到100%塞满的效果。由于不同板的尺寸及塞孔孔径需用不同塞孔孔径的导气垫板，在制造过程中需准备大量的导气垫板，不利于生产成本及生产进度控制。

实用新型内容

有鉴于上述现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提出一种导气垫板，适用于不同尺寸厚度及孔径的塞孔板。

基于上述目的本实用新型提供的一种导气垫板，其上设置有锣空的网格状结构。

其中，所述锣空的网格状结构的网格形状为大小相等的矩形。

较佳的，所述的矩形的尺寸大小为：20×40mm。

可选的，所述锣空的网格状结构间通过尺寸为2—4mm的筋条连接。

较佳的，所述锣空的网格状结构间通过尺寸为2mm的筋条连接。

较佳的，导气垫板的形状为矩形，且在四角处各设置有基准孔，用来与工作台定位固定。

可选的，所述导气垫板的形状还可以选为正方形、圆形等其他常用的形状。

较佳的，导气垫板的材料选取表面蚀去铜的印刷电路板。

可选的，所述导气垫板的厚度为0.8—2.5mm。

从上面所述可以看出，本实用新型提供的一种导气垫板，导气垫板上的网格形状结构可以起到如现有技术中导气垫板一样的导气作用，同时，其能适用于不同尺寸厚度及孔径的塞孔板，可以循环利用，在生产过程中不再需要准备大量的导气垫板，有利于生产成本控制。

附图说明

图1为本实用新型一种导气垫板实施例示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。

本实用新型提供的一种导气垫板，其上设置有锣空的网格状结构1。

参考图1，其为本实用新型实施例的一种导气垫板实施例示意图。

其中，所述锣空的网格状结构1的网格形状为大小相等的矩形。

较佳的，所述的矩形的尺寸大小为：20×40mm。

可选的，所述锣空的网格状结构1间通过尺寸为2—4mm的筋条2连接。

较佳的，所述锣空的网格状结构1间通过尺寸为2mm的筋条2连接。

较佳的，导气垫板的形状为矩形，且在四角处各设置有基准孔3，用来与工作台定位固定。

可选的，所述导气垫板的形状还可以选为正方形、圆形等其他常用的形状。

较佳的，导气垫板的材料选取表面蚀去铜的印刷电路板。

可选的，所述导气垫板的厚度为0.8—2.5mm。

本实用新型提供的一种导气垫板通过基准孔固定在工作台上，然后通过放置钉床针将塞孔板固定在导气垫板上。在PCB板塞孔过程进行时，导气垫板上的网格形状结构使得印刷电路板上的孔内空气流通，使油墨顺利进入孔内，同时防止导通孔内油墨污染台面板面，保证油墨或树脂的塞入量饱满。

所述的锣空的网格状结构的网格形状在本实施例中为矩形，本领域技术人员可以想到，其设置方式并不唯一，凡是能起到类似的使得印刷电路板上的孔内空气流通效果的其他网格形状如正方形、圆形或其他不规则图形，均属于本发明保护范畴。

从上面所述可以看出，本实用新型提供的一种导气垫板，导气垫板上的网格形状结构可以起到如现有技术中导气垫板一样的导气作用，同时，其能适用于不同尺寸厚度及孔径的塞孔板，可以循环利用，在生产过程中不再需要准备大量的导气垫板，有利于生产成本控制。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。