[实用新型]生产九或十根硅芯的高频线圈

权利要求书

1.一种生产九或十根硅芯的高频线圈，包括高频线圈(1)、冷却水道(12)、连接座(8)和地线连接机构，在高频线圈的外部环绕设置冷却水道(12)，拉制孔或化料孔(4)设置在高频线圈(1)的中部，其特征在于：由拉制孔或化料孔(4)向外呈放射状设有三个导流槽(11)，所述三个导流槽(11)呈Y形结构，在三个导流槽(11)外端形成的三个空挡之间分别设有两个拉制孔5和一个球拍形拉制孔(3)或水滴形拉制孔(17)，其中任一的所述两个拉制孔(5)分别与拉制孔或化料孔(4)等距排列，球拍形拉制孔(3)或水滴形拉制孔(17)的引流槽(19)或“V”形豁口(20)朝向高频线圈(1)的外缘，两个拉制孔(5)处于所述球拍形拉制孔(3)或水滴形拉制孔(17)的引流槽(19)或“V”形豁口(20)端部两侧，三个呈“Y”形结构导流槽(11)下部的导流槽(11)外端部直接贯通至高频线圈(1)的外缘面或通过开口(6)贯通至高频线圈(1)的外缘面，冷却水道的两口部设置在导流槽(11)或开口的两侧，冷却水道(12)的两口部分别设有延伸管路，所述延伸管路分别形成水道A端(7)、水道B端(9)，其中水道A端(7)为进水端、水道B端(9)为出水端，在水道A端(7)、水道B端9的端部分别设置有连接座(8)；或两个连接座(8)直接焊接在开口的两侧，所述高频线圈的外部设有地线连接机构。

2.如权利要求1所述的生产九或十根硅芯的高频线圈，其特征是：在拉制孔(5)、拉制孔或化料孔(4)、球拍形拉制孔(3)、水滴形拉制孔(17)的上部孔口处设有倒角(2)。

3.如权利要求1或2所述的生产九或十根硅芯的高频线圈，其特征是：所述高频线圈(1)的上部面中部设有向下凹陷面(13)，在高频线圈1的下部面中部设有向上凹陷平面(15)。

4.如权利要求1或2所述的生产九或十根硅芯的高频线圈，其特征是：在三个导流槽(11)外端形成的三个空挡之间设置的三个球拍形拉制孔(3)或水滴形拉制孔(17)全部为球拍形拉制孔(3)；或全部为水滴形拉制孔(17)；或两个球拍形拉制孔(3)一个水滴形拉制孔(17)；或一个球拍形拉制孔(3)两个水滴形拉制孔(17)。

5.如权利要求1所述的生产九或十根硅芯的高频线圈，其特征是：所述“Y”形导流槽(11)上部的两根端部分别设置有端孔(18)；所述端孔(18)为圆形或多角形。

6.如权利要求1所述的生产九或十根硅芯的高频线圈，其特征是：所述“Y”形导流槽(11)下部的一根端部与开口(6)连接时，在导流槽(11)与开口6的连接处设置有过度孔(10)。

7.如权利要求1所述的生产九或十根硅芯的高频线圈，其特征是：所述水道A端(7)和水道B端(9)的端部分别通过连接座(8)上设置的孔穿两个连接座(8)后固定在两个连接座(8)上，在所述两个连接座(8)的水道A端(7)、水道B端(9)的上下或一侧分别设有安装孔(21)；所述连接座(8)为多角形连接座(8)；或双半圆形连接座(8)；或椭圆形连接座(8)。

8.如权利要求1所述的生产九或十根硅芯的高频线圈，其特征是：在高频线圈(1)外部环绕设置冷却水道(12)为，在高频线圈(1)的外部上环面或外部下环面或外缘面开槽，将铜管形成的所述冷却水道(12)环埋在高频线圈(1)的开槽内，然后由封盖16通过钎焊或铜焊或银焊焊接；或利用“Ω”形铜管焊接在高频线圈的外缘面上，所述“Ω”形铜管形成所述冷却水道(12)；或在高频线圈的外缘面或外部上环面或外部下环面开槽，然后通过钎焊或铜焊或银焊将封盖(16)在开槽上，所述开槽形成所述冷却水道(12)，在冷却水道12两端部分别连接铜管的水道A端(7)、水道B端(9)，使冷却水道(12)与高频线圈(1)形成一体。

9.如权利要求1所述的生产九或十根硅芯的高频线圈，其特征是：所述开口(6)设置为“U”形开口(6)或“V”形开口(6)或“》”形开口(6)或斜开口(6)。

10.如权利要求1所述的生产九或十根硅芯的高频线圈，其特征是：所述地线连接机构，在高频线圈(1)的外部上环面或下环面或外缘面设有地线连接板(14)，或在高频线圈(1)的外部上环面或下环面或外缘打孔通过螺丝连接地线。