[实用新型]一种太阳能电池组件的封装边框有效
| 申请号: | 201220428523.2 | 申请日: | 2012-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN202749396U | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
| 发明(设计)人: | 史保华;于波;王占友;李晓光;边超;梁玉杰;石斌 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波 |
| 地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 太阳能电池 组件 封装 边框 | ||
技术领域
本实用新型涉及光伏领域,特别是涉及一种太阳能电池组件的封装边框。
背景技术
太阳能电池组件是太阳能发电系统中的核心部分,也是太阳能发电系统中最重要的部分。
太阳能电池组件通常由层压机压接而成,其一侧为玻璃板,另一侧为背板,玻璃板的一侧收集太阳光。层压后的电池组件通常安装在边框中,其四周均安装在封装边框中,并由密封胶进行封装,通过静载荷测试的电池组件才符合使用要求。
封装边框的组件卡槽安装在电池组件的四周,则组件卡槽的形状,以及密封胶在组件卡槽与电池组件之间填充的是否饱满、分布的是否均匀,都将影响电池组件的性能。
一种典型的组件卡槽的槽口为“C”型口,此结构组件卡槽填充密封胶较多,虽然能够保证电池组件边缘的密封性,但是会使用大量的密封胶,比较浪费。
如果组件卡槽槽口的上沿和下沿均采用水平结构,则电池组件与组件卡槽之间的间隙较少,由于密封胶具有流动性,封装时容易溢出,不但浪费了密封胶,还可能导致组件卡槽与电池组件之间填充的密封胶过少,密封不充分。
有鉴于此,亟待针对上述技术问题,设计一种太阳能电池组件的封装边框,该封装边框既能保证电池组件边缘的密封性,又能够不浪费密封胶。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种太阳能电池组件的封装边框,该封装边框既能保证电池组件边缘的密封性又不浪费密封胶。
为了实现上述技术目的,本实用新型提供了一种太阳能电池组件的封装边框,包括组件卡槽,所述组件卡槽的上腔面具有波浪面。
优选地,所述上腔面的波浪面的波动均匀且水平分布。
优选地,所述下腔面具有第一容胶槽,所述第一容胶槽与槽口之间具有斜面。
优选地,所述斜面的高端到所述槽口的距离大于所述斜面的低端到所述槽口的距离。
优选地,所述下腔面具有第一容胶槽,所述第一容胶槽与槽口之间具有波浪面。
优选地,所述下腔面的波浪面的波动均匀且倾斜分布,其高端到所述槽口的距离大于其低端到所述槽口的距离。
优选地,所述组件卡槽的侧面具有第二容胶槽。
优选地,所述槽口具有挡胶边,所述挡胶边向所述组件卡槽内侧突出。
本实用新型提供了一种太阳能电池组件的封装边框,包括组件卡槽,所述组件卡槽的上腔面具有波浪面。
安装电池组件和封装边框时,先向组件卡槽内涂胶,然后将电池组件的边缘装入组件卡槽,其上腔面的波浪面一方面可以阻胶,另一方面使得密封胶和组件卡槽的接触面积变大,能够充分利用密封胶的粘接力,使电池组件获得较好的密封效果。安装过程中,由于密封胶的流动性,密封胶将沿着波浪面流动,在流动的过程中将波浪面填满并受到阻碍,这样密封胶就很少溢出,与“C”型槽口相比,节省了密封胶。与现有技术相比,此结构的封装边框既能够节省密封胶又能够保证电池组件的密封性。
具体的,上腔面的波浪面的波动可以均匀分布,也可以不均匀分布,整个波浪面的波峰或波谷可以呈水平分布,也可以呈斜面分布。
一种优选方式中,下腔面具有第一容胶槽,第一容胶槽与槽口之间具有斜面,具体的,斜面的高端到槽口的距离大于斜面的低端到槽口的距离
安装电池组件时,密封胶将会沿着第一容胶槽内沿流动并将其充满,根据电池组件边缘的厚度,将组件卡槽的下沿设计成斜面,装框时,电池组件的背板沿着斜面进入组件卡槽,密封胶先填充电池组件与下腔面之间的缝隙,然后再填充电池组件与上腔面之间的缝隙。
另一种优选的方式中,下腔面具有第一容胶槽,第一容胶槽与槽口之间具有波浪面。具体的,下腔面的波浪面也可以呈倾斜分布,其高端到槽口的距离大于其低端到槽口的距离。
附图说明
图1为本实用新型所提供的太阳能电池组件的封装边框一种具体实施方式的结构示意图;
图2为图1所示的封装边框的组件卡槽的局部放大示意图。
具体实施方式
本实用新型的核心是提供一种太阳能电池组件的封装边框,该封装边框既能保证电池组件边缘的密封性又不浪费密封胶。
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
请参考图1和图2,图1为本实用新型所提供的太阳能电池组件的封装边框一种具体实施方式的结构示意图,图2为图1所示的封装边框的组件卡槽的局部放大示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





