[实用新型]陶瓷外壳及成品封装一体机

说明书

技术领域

本实用新型涉及SMD（声表面贴装器件）产品生产工艺设备，特别涉及到3x3mm和5x5mm陶瓷外壳及成品的编带封装工序中的设备，具体为陶瓷外壳及成品封装一体机。

背景技术

在SMD生产工艺中，由于各型号产品生产要求不均衡，在封装工序中经常需要根据不同产品要求调换设备中的组件，例如，不同大小的陶瓷外壳之间的尺寸差异、不同大小的成品之间的尺寸差异、陶瓷外壳与成品的差异、承载托盘尺寸的差异、以及在编带封装过程中所使用的生产辅助材料的差异（载带尺寸），使得封装工序所用的设备经常需要换型调整，在调整时对技术人员技能及调整精度要求较高，再加上陶瓷外壳和成品封装分别在两套设备中进行，造成这种换型调整变得更加复杂、繁琐。

现有的陶瓷外壳封装设备和成品封装设备为两套独立的设备：

①分别包括不同的上料机构、下料机构，如图1，陶瓷外壳采用的是塑料硬托盘1多片叠加，由自动伸缩气缸推动上料，下料是由空托盘回收气缸将空托盘2移至取料位3的另一侧，再叠加收集；如图2，成品则采用的是金属托盘置于料盒4中，由自动伸缩气缸推动上料，下料由空托盘回收气缸将空托盘从取料位3复回收于料盒4内。因此针对两种产品，其封装设备的上料机构、下料机构是不统一的。

②现有的陶瓷外壳封装工序除上料、下料外，还包括定位、调整间距、影像检测、旋转、编带封装共六个环节，环节多所需的配套设备或装置就多，意味着对于不同大小的陶瓷外壳，换型调整的频率高，对技术人员及调整精度是很大的考验。比如，现有的陶瓷外壳封装工序，其中定位所需的配套装置包括皮带传送装置，通过排吸头上的吸头将产品从取料位转移到皮带传送装置上，通过皮带传送，产品被送达定位位置，这种装置存在一定的缺陷：在皮带传送过程中经常会出现在定位位置处的两粒产品叠加现象，由此使得转移机构的吸头下压拾取产品时，极容易造成产品破裂发生质量问题；产品到达定位位置时还往往是两粒产品紧挨在一起，因此在将产品转移至影像检测底座前，需要再配一套吸头装置将产品转移到间距调整底座上进行间距变换，这就使得陶瓷外壳封装工序中多了一道调整间距工序和为此配套的吸头装置和间距调整底座；而在产品最后进入编带封装前往往还需要将产品的方向按照客户的要求来调整，这又需要配一套吸头装置和旋转底座，由这套吸头装置将产品转移到旋转底座上进行旋转来调整方向；最后，在转移旋转好的产品进入编带时使用的是步进丝杆马达，其转移速度又受到限制，影响工效。

因此，现有陶瓷外壳封装设备和成品封装设备，因其为两套独立的设备，并且其中陶瓷外壳封装设备中换型调整过多，所以浪费很多人力、物力和时间，产能低，同时也因为频繁调整设备可能对产品封装质量产生影响。

发明内容

针对现有技术存在的问题，为从整体上减少两套设备换型和调整的组件，节省陶瓷外壳封装工序的中间环节，本实用新型提供了一种陶瓷外壳及成品封装一体机，能够使陶瓷外壳及成品封装在同一设备中完成，其工序统一，提高产能，保证封装产品的质量。

其技术方案是这样的：其包括箱体，所述箱体的上表面为工作台面，上料机构、下料机构安装于所述工作台面，所述上料机构、下料机构包括托盘承载装置、取料台，在所述上料机构、下料机构的边侧一端安装有排吸头装置，所述排吸头装置与步进丝杆马达连接，其还包括分别安装于所述工作台面的输送定位机构、转移机构、影像检测机构、编带机构，其特征在于：所述托盘承载装置包括料盒，所述料盒为前后贯通的盒体，托盘叠置于所述料盒内，所述输送定位机构位于所述排吸头装置的下方、所述取料台的边侧并平行于所述取料台布置，所述输送定位机构包括平振轨道，所述平振轨道的底部安装有振动马达，位于所述平振轨道的末端、在所述平振轨道上设置有真空定位孔，所述转移机构位于所述平振轨道的末端的外侧，所述影像检测机构设置于所述平振轨道的末端边侧、并位于所述平振轨道与所述转移机构之间，所述编带机构位于所述转移机构的边侧。

其进一步特征在于：所述平振轨道的首端为产品输入端，所述产品输入端的上方正对于所述排吸头装置的下方，所述平振轨道的末端为产品拾取端，位于所述产品拾取端中间位置设置有所述真空定位孔，所述真空定位孔的底部旋接有真空管；在所述平振轨道的正上方设置有盖板，所述盖板与所述平振轨道之间围成有空腔，所述空腔只可允许一粒产品通过，在所述盖板本体上设置有观察孔，所述盖板的首端位于所述产品输入端的后部，其末端位于所述产品拾取端的前部，所述盖板通过螺钉固定于所述平振轨道；

在所述取料台的底部连接有旋转电机；