[实用新型]高效发光的LED芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于LED照明的技术领域，尤其涉及一种高效发光的LED芯片封装结构。

背景技术

传统LED芯片的封装结构如图1所示，它利用银胶3把芯片2粘固在铝质散热片1的上表面上，芯片2直接紧贴着铝质散热片1的顶面，芯片2的下半部分埋没在银胶3中，由此将芯片2粘固，芯片2的上表面则外露在银胶层3表面，这样，LED芯片2就能够向外发射光线。

但上述传统封装结构存在以下不足：1、本来，LED芯片自身是以360°的角度向外发射光线的，只不过在上述传统封装结构中，LED芯片向下发出的光线直接照射到银胶（铝质散热片）、并大部分被银胶及铝质散热片吸收而已，少部分即使能在铝质散热片顶面发生轻微反射，也会被LED芯片自身遮挡而无法继续向外发光，因此造成向下发射的光线白白浪费，出现“LED芯片只能以180°向外发光（从与铝质散热片的上表面垂直的截面看）”的问题，使LED芯片发光的利用率低；2、发光点集中在芯片部位，为点状光源，对外发出光线的均匀性和柔和性差。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述缺点而提供一种高效发光的LED芯片封装结构，它可以提高LED芯片的光利用率。

其目的可以按以下方案实现：该高效发光的LED芯片封装结构包括散热基板和芯片，芯片利用封装胶粘固在散热基板的上表面，其主要特点在于，所述散热基板上表面形成有镀银层；所述封装胶为透明胶；所述芯片和镀银层之间留有竖向间隙，在竖向间隙部位也填充有透明胶。

所谓竖向，是指垂直于散热基板上表面的方向。

所述每一粒芯片全部覆盖在透明胶层中。

本实用新型具有以下优点和效果：

1、本实用新型在散热基板上表面形成有镀银层，而且利用透明胶层将芯片固定，芯片和镀银层之间也留有竖向间隙，这样芯片向下发出的光线，就能大部分反射出来，向前或斜向前传播出来，而不会被银胶及铝质散热片吸收，更不会被LED芯片自身遮挡，因此大幅度提高光线利用率。

2、每一粒芯片全部在覆盖在透明胶层中，这样每一粒芯片发出的光线经过透明胶层的折射，将不再显示为微粒的点光源，可以提高对外发出光线的均匀性。

附图说明

图1是传统LED芯片封装结构的对外发射光线路径示意图。

图2是本实用新型一种具体实施例的结构示意图。

图3是图2所示具体实施例的对外发射光线路径示意图。

具体实施方式

图2所示，该高效发光的LED芯片封装结构包括散热基板1和芯片2，芯片2利用透明胶3粘固在散热基板1的上表面，每一粒芯片3全部覆盖在透明胶层中。散热基板上表面形成有镀银层4；所述芯片2和镀银层4之间留有竖向间隙，在竖向间隙部位也填充有透明胶3。

图3所示，该实施例工作时，芯片向前（包括斜向前）的光线直接向外射出，而芯片向后（包括斜向后）的光线照射到镀银层4后，也能反射后向前（包括斜向前）射出，提高光线利用率。