[实用新型]高效发光的LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220364957.0 | 申请日： | 2012-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN202662670U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 谢来发 | 申请（专利权）人： | 广东爱华新光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 汕头市高科专利事务所 44103 | 代理人： | 黄河长 |
| 地址： | 515000 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高效 发光 led 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种高效发光的LED芯片封装结构，包括散热基板和芯片，芯片利用封装胶粘固在散热基板的上表面，其特征在于：所述散热基板上表面形成有镀银层；所述封装胶为透明胶；所述芯片和镀银层之间留有竖向间隙，在竖向间隙部位也填充有透明胶。
2.根据权利要求1所述的高效发光的LED芯片封装结构，其特征在于：所述每一粒芯片全部覆盖在透明胶层中。
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