[实用新型]半导体微波炉有效
| 申请号： | 201220348509.1 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN202733977U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 陈超;李志刚;曾铭志 | 申请（专利权）人： | 广东格兰仕微波炉电器制造有限公司 |
| 主分类号： | F24C7/02 | 分类号： | F24C7/02;F24C7/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 528305 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 微波炉 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体微波炉，其包括与直流电源连接的半导体微波发生器，以及与之相配套的波导盒，该波导盒与半导体微波炉腔体上所设置的波导口相连接，其设有与波导口相通的波导孔，其特征在于，其包括两个或两个以上所述半导体微波发生器以及相配套的波导盒。
2.如权利要求1所述的半导体微波炉，其特征在于，各个半导体微波发生器分别连接一个直流电源。
3.如权利要求1或2所述的半导体微波炉，其特征在于，该半导体微波发生器与波导天线之间通过相配合的转接插座和转接插头相连接，该波导天线一端连接半导体微波发生器，另一端连接天线头，天线头通过波导孔接入波导盒中。
4.如权利要求3所述的半导体微波炉，其特征在于，所述转接插座与转接插头为螺纹连接或卡扣连接。
5.如权利要求1或2所述的半导体微波炉，其特征在于，各个半导体微波发生器及其配套的波导盒分别设置在腔体顶部或底部或侧面或后面。
6.如权利要求1或2所述的半导体微波炉，其特征在于，该半导体微波发生器上设有散热器。
7.如权利要求1或2所述的半导体微波炉，其特征在于，该波导盒与半导体微波炉腔体上的波导口通过焊接方式连接一起。
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