[实用新型]石英鼠笼舟有效
申请号: | 201220302904.6 | 申请日: | 2012-06-25 |
公开(公告)号: | CN202678297U | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 张忠恕;杨继盛;陈强;边占宁;韦冬寒;于洋;张娟;孙超群;孙云涛;康海霞;王志刚;赵小亮;秦殿强;卢爱国 | 申请(专利权)人: | 北京凯德石英有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京兆君联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11333 | 代理人: | 胡敬红 |
地址: | 101109 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石英 鼠笼舟 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体生产工具,特别是涉及一种石英鼠笼舟。
背景技术
近年来,随着电子信息产业及微电子技术的迅猛发展,对石英制品的市场需求与日俱增。石英舟主要应用于半导体集成电路生产线的关键工序,是硅片氧化扩散工艺中配套使用的载体工具。现有市场上的立式石英舟及卧式斜槽石英舟均是以槽棒为主支架,在棒上开槽,硅片插入槽内再进行氧化扩散。槽棒的根数一般是四根,因此硅片大面积的裸露在外,对硅片的洁净度的要求,有时难于保证。
发明内容
针对上述领域中的缺陷,本实用新型提供一种石英鼠笼舟,可以使硅片位于笼式的石英舟中,但又不影响其氧化扩散工艺和散热的要求。
石英鼠笼舟,包括底盖和顶盖,其特征在于:所述底盖和顶盖均由两个半圆板可拆式拼接而成,所述底盖和顶盖之间垂直间隔固定有若干条形板,形成拼接式左、右半笼舟;所述左或右半笼舟的三片条形板向笼内侧径向上分别垂直固定有一槽片,槽片在长度方向上阵列有若干个小槽,三个槽片上有位于同一个平面小槽。
所述槽片与条形板等长,槽片的两端与底、顶盖固定。
所述槽片厚度为3mm。
所述两个半圆板通过扣合形式拼接在一起。
所述条形板有12片。
所述左、右半笼舟的拼接处均由两半条形板拼接而成。
所述槽片之间的夹角为60°,且邻近拼接处的槽片与拼接边的夹角为30°。
所述左、右半笼舟邻近拼接处的条形板的外壁上对称固定有侧管。
所述底、顶盖上有定位销。
本实用新型的石英鼠笼舟设计成由左右两半拼接的笼子结构,里面的槽片上可以插入硅片,由于条形板布置在外侧,使硅片不易受外界的污染,使硅片在笼式舟内更集中的氧化扩散,而且条形板式的结构使散热不受影响。使用时将无槽片的半笼舟取下,再插入硅片时,硅片插好后,将拆下的半笼舟扣合上,再进行氧化扩散工艺,使用方便。
为保证石英鼠笼舟的拼接对应,除底盖和顶盖的拼接外,还将拼接处的条形板设计成半条形板进行拼接,条形板优选有12片,片片之间的夹角为30度,槽片固定在同一个半笼舟上,均匀分布。
为便于石英鼠笼舟与相关设备的配合使用,其条形板的外侧壁上固有有侧管,底、顶盖上设置有定位销。
本实用新型石英鼠笼舟由拼接式的左、右半笼舟组成,拆装都非常方便,石英鼠笼舟不仅可以满足硅片氧化扩散工艺的洁净度的要求,同时又不影响氧化扩散工艺的进行及散热的要求。
附图说明
图1本实用新型结构示意图,
图2图1中A-A向视图,
图中各标号列示如下:
1—底盖,2—顶盖,3—半圆板,4—条形板,5—半条形板,6—槽片,7—定位销,8—侧管。
具体实施方式
石英鼠笼舟,包括底盖1和顶盖2,所述底盖1和顶盖2均由两个半圆板3可拆式拼接而成,所述底盖1和顶盖2之间垂直间隔固定有若干条形板4,形成拼接式左、右半笼舟;所述左或右半笼舟的三片条形板5向笼内侧径向上分别垂直固定有一槽片6,槽片6在长度方向上阵列有若干个小槽(未视出),三个槽片6上有位于同一个平面小槽,所述两个半圆板3通过扣合形式拼接在一起。本实用新型的石英鼠笼舟设计成由左右两半拼接的笼子结构,里面的槽片6上可以插入硅片,由于条形板4布置在外侧,使硅片不易受外界的污染,使硅片在笼式舟内更集中的氧化扩散,而且条形板式的结构使散热不受影响。使用时将无槽片的半笼舟取下,再插入硅片时,硅片插好后,将拆下的半笼舟扣合上,再进行氧化扩散工艺,使用方便。
优选:所述槽片6与条形板4等长,槽片6的两端与底、顶盖1、2固定。
所述槽片6厚度为3mm。所述条形板4有12片。片片之间的夹角为30度,槽片固定在同一个半笼舟上,均匀分布。
优选所述左、右半笼舟的拼接处均由两个半条形板5拼接而成。
所述槽片6之间的夹角为60°,且邻近拼接处的槽片6与拼接边的夹角为30°。
所述左、右半笼舟邻近拼接处的条形板4的外壁上对称固定有侧管9。所述底、顶盖1、2上有定位销7,可以使本实用新型的石英鼠笼舟与相关设备配合使用。
本实用新型石英鼠笼舟由拼接式的左、右半笼舟组成,拆装都非常方便,石英鼠笼舟不 仅可以满足硅片氧化扩散工艺的洁净度的要求,同时又不影响氧化扩散工艺的进行及散热的要求。
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造