[实用新型]背胶以及具有背胶的线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种线路板用背胶以及具有该背胶的线路板。

背景技术

随着消费性电子向轻薄方向发展，柔性线路板产品也向轻薄方向发展。通常在柔性电路板产品上贴合背胶，通过背胶将柔性电路板粘贴在机壳等机构件上，以降低整个产品的厚度。背胶通常包括胶层、覆盖于胶层一侧的保护膜层以及覆盖于胶层另一层的离型膜层。在柔性电路板产品上贴合背胶时，先撕去所述保护膜层，然后将胶层与柔性电路板相粘贴，从而形成具有背胶的线路板。需要将柔性电路板与机壳等构件粘贴时，先要除去背胶的离型膜层，再将具有背胶的线路板粘贴在机壳等机构件上。

背胶的种类较多，从其胶层的功能来分，一般有普通背胶及导电性背胶等。普通背胶的胶层用于提供粘性以将柔性电路板与机壳等机构件粘贴。导电性背胶的胶层不仅具有粘性还可以导电，故，在提供粘性的同时还用于将柔性电路板的接地层与机壳等机构件上的接地元件电连接。但是，导电性背胶的胶层的粘性较低，故，在贴合导电性背胶的柔性线路板上一般需要同时粘贴至少一个普通背胶，以提供较好的粘结力以更好地将柔性电路板固定在机壳等机构件上。在一个柔性电路板上要贴合两种不同的背胶时，传统的做法是分别贴合两种不同的背胶，即做两次贴合的动作，一般此做法为单片作业，故既费人工又费工时，特别是现在用的背胶面积也越来越小，从而使贴合背胶的困难程度增加，贴合效率下降。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种容易进行贴合的背胶以及具有该背胶的线路板，以方便背胶的贴合，提高背胶的贴合效率。

一种背胶。所述背胶包括离型膜以及多个胶层。所述多个胶层包括至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层。所述至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层均贴合于所述离型膜的同一表面上。优选地，所述至少一个绝缘胶层及所述至少一个导电胶层中相邻的两个胶层之间有间隙，所述间隙的宽度均大于0.3mm。

优选地，所述离型膜还包括至少一个位于其边缘位置且未被所述多个胶层覆盖的易撕部。

优选地，所述绝缘胶层为含基材的双面胶层，所述双面胶层包括第一树脂层、基材层及第二树脂层，所述基材层位于所述第一树脂层及第二树脂层之间。

优选地，所述第一树脂层及第二树脂层均为树脂型压敏胶或者弹性体型压敏胶，所述基材层为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。

优选地，所述导电胶层为XYZ轴全向导电胶或Z轴异向导电胶。

优选地，所述离型膜的厚度范围为0.025mm-0.1mm，所述绝缘胶层的厚度范围为0.005mm-0.25mm，所述导电胶层的厚度范围为0.01mm-0.25mm。

优选地，所述背胶还包括一保护膜，所述保护膜贴合于所述多个胶层的背离所述离型膜的表面上。

一种具有背胶的线路板。所述具有背胶的线路板包括一电路板以及贴合于所述电路板上的背胶。所述背胶包括离型膜以及多个胶层。所述多个胶层包括至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层。所述至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层均贴合于所述离型膜的同一表面上，所述至少一个绝缘胶层及至少一个导电胶层的远离所述离型膜的表面与所述电路板相贴合。优选地，所述离型膜还包括至少一个位于其边缘位置且未被所述多个胶层覆盖的易撕部，所述易撕部部分或全部伸出所述电路板。

本技术方案提供的背胶以及具有该背胶的线路板中，所述背胶的离型膜上具有多块不同功能的绝缘胶层及导电胶层，故，将多个具有不同功能的胶层贴合于一个电路板以形成一个线路板时，只需将上述背胶一次贴合于电路板上，即可完成，从而可以提高将多个具有不同功能的胶层贴合于一个电路板的贴合效率。另外，在将所述具有背胶的线路板贴合于机壳等机构件上之前，一次即可撕去多个具有不同功能的胶层对应的所述离型膜，从而可以更快的完成所述电路板在机构件上的贴合，即提高将所述电路板贴合于机构件上的贴合效率。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的背胶的俯视图。

图2是本技术方案第一实施例提供的背胶的仰视图。

图3是图1中的背胶沿Ш-Ш线的剖面示意图。

图4是本技术方案第二实施例提供的具有背胶的线路板的俯视图。

图5是图4中的具有背胶的线路板沿V-V线的剖面示意图。

主要元件符号说明