[实用新型]LED灯组件及其硅基板LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其是一种硅基板LED板及应用该硅基板LED灯的LED灯组件。

背景技术

现有的LED灯1’一般包括塑胶支架的载体11’,设于载体顶面的LED晶片12’、将LED晶片12’封装的封胶体13’及设于电极14’，电极14’设于载体11’底面需使用金属基板2’进行导电。此外，LED灯1’在工作时需要与散热器3’配合使用，此时也需要用到金属基板2’作为衔接层。

现有的LED灯存在如下问题：采用塑胶支架作为载体11’，此种载体11’导热系数很低，热阻很高，严重阻碍了LED晶片12’热量的传导。在LED灯1’与散热器3’结合过程中需使用金属基板2’，由于金属基板2’中间有一层绝缘层21’，此金属基板2’的导热系数很低，热阻很高，大大增加了整个结构的热阻，无法使LED灯1’内部热量迅速传导散发出去，进而影响了LED灯1’的光通维持率及使用寿命。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种硅基板LED灯，其散热性能好，且能延长LED灯的使用寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种硅基板LED灯，包括载体、LED晶片、与LED晶片电连接的电极及封胶，所述载体为硅基板，电极设于硅基板上，电极与LED晶片处于同一表面上。

进一步地，所述电极包括分别位于LED晶片两侧的正电极和负电极，且所述正电极和负电极均位于所述封胶体的外部。

进一步地，所述LED晶片利用预先设于硅基板上的导电线直接与设于硅基板上的电极电连接。

进一步地，所述电极位于所述硅基板的顶面。

本实用新型所要进一步解决的技术问题是：提供一种LED灯组件，其便于LED灯散热，且能节约生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种LED灯组件，，包括前述的硅基板LED灯和散热器，所述硅基板LED灯的硅基板直接与散热器的表面相抵接。

本实用新型的有益效果是：采用硅基板作为LED晶片的载体，电极设置于载体的顶面，与所述LED晶片处于同一表面上，无需使用金属基板导电，这种LED灯其散热性能好，能延长LED的使用寿命；且与散热器配合使用时，直接置于散热器上，无需单独使用绝缘板进行绝缘，降低加工和材料成本，且便于LED的散热。

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。

附图说明

图1是现有的LED灯的示意图。

图2是本实用新型第一实施例硅基板LED灯的示意图。

图3是本实用新型第一实施例硅基板LED灯的应用图。

图4是本实用新型第二实施例硅基板LED灯的示意图。

图5是本实用新型第二实施例硅基板LED灯的应用图。

具体实施方式

如图2所示，本实用新型第一实施例提供一种硅基板LED灯1，包括作为LED灯1的载体的硅基板11、LED晶片12、封胶体13及电极14。

所述硅基板11为采用硅基材质制成，由于硅基材质11具有很高的导热系数，其可降低LED灯1的热阻，提高LED灯1的散热性能，延长LED灯的使用寿命；此外，硅基材质坚硬、耐腐蚀、本身绝缘，且价格便宜。当然，其他与硅基板11相同或相似的材质也可作为LED灯1的载体。

以图2表示的方向为基准，所述LED晶片12固定于硅基板11上，位于硅基板11的顶面，硅基板11上预留导电线用于与电极14电连接，然后利用所述封胶体13封装与硅基板11上。

所述电极14设于硅基板11上，电极14与LED晶片12处于同一表面上，本实施例中电极14与所述LED晶片12同处于硅基板11的顶面，其利用所述预留的导电线直接与LED晶片12电连接而无需使用金属基板进行导电，这样不仅降低了加工与材料成本，也消除了金属基板对LED灯1热量传导的阻碍，便于LED灯散热。所述电极14包括位于LED晶片12的两侧的正电极和负电极，正电极和负电极均位于所述封胶体13的外部，且。

如图3所示，本实用新型提供一种LED灯组件，包括所述第一实施例的硅基板LED灯1和散热器3。所述述硅基板LED灯1的硅基板11直接层叠于所述散热器3上与散热器3的表面相抵接，二者之间无需使用作为中间层的金属基板或其他绝缘材料进行绝缘，且硅基板11直接将LED灯1散发的热量传导至散热器3上。这样不仅大大降低了整个LED灯组件的热阻，便于散热，还减少了金属基板的使用，降低了加工及原料成本。